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    • 专利摘要:
    一種治具指定支援裝置被連接到一資料庫，該資料庫儲存著識別將使用一架設器裝置被架設於一基板上的一電子部件之一第一識別符，以及識別以一對應方式架設該電子部件的一治具之一第二識別符。該治具指定支援裝置包含一決定機構，該決定機構決定被裝設在被架設於該架設器裝置上之一個或多個治具上的電子部件總數目是否是較小於達成一計畫所要求之數目。進一步地，該治具指定支援裝置包含一第四顯示控制機構，當電子部件總數目是較小於達成計畫所要求之數目時，該第四顯示控制機構於資料庫中指定不被架設於該架設器裝置上而將架設電子部件之治具的第二識別符。進一步地，該第四顯示控制機構點亮具有所指定第二識別符之治具的發光二極體。
    公开号:TW201324367A
    申请号:TW101138452
    申请日:2012-10-18
    公开日:2013-06-16
    发明作者:Hiroyuki Okada；Mitsuhiro Iida；Yoshie Miyashita
    申请人:Fujitsu Ltd；
    IPC主号:H05K13-00
    专利说明:
    治具之指定支援裝置、治具之指定支援方法、及記錄媒體 發明領域
    此處討論之實施例係針對於治具之指定支援裝置、治具之指定支援方法以及治具之指定支援程式。 發明背景
    習慣上，電子部件被架設在一印刷基板上的一基板單元，於具有一架設裝置或一回流裝置之生產線中被產生。例如，於該生產線中，一部件架設裝置，例如，架設裝置，架設一電子部件在自該生產線被供應的印刷基板上。隨後，該回流裝置藉由熱處理使堅固之銲料將被架設於印刷基板上的電子部件加以固定。架設裝置是決定生產線中基板單元之生產性能的主要裝置之一。
    架設裝置之操作將在下面藉由特定範例被說明。第18圖是闡述利用架設裝置以配置一電子部件之操作範例的說明圖。第18圖中展示之一架設裝置900，其將一電子部件903自被架設在架設位置902之治具905吸取至一吸取頭901，並且將該被吸取的電子部件903架設在印刷基板904上之一預定位置。將電子部件903架設在其上之治具905，在基板單元開始被生產之前藉由工作人員被架設在架設裝置900中的架設位置902上。例如，第18圖展示之架設裝置900具有所指定的位址數目之架設位置902，並且工作人員將架設電子部件903在其上的治具905，架設在具有預定位址數目之架設位置902上。
    下面將說明工作人員將電子部件903架設在其上的治具905，架設在架設裝置900上之工作。此處將藉由範例說明一情況，其中在計畫A中，架設裝置900產生將電子部件“a、b、c、d、e”架設在其上之基板單元，並且在完成計畫A之後，於計畫B中，架設裝置900產生將電子部件“h、i、b、k”架設在其上的基板單元。
    工作人員收集存放於管理儲存器中的電子部件903，並且參考說明被使用於計畫A與計畫B中的電子部件903之文件列表而將該等電子部件運載至一位置。工作人員將該被運載的電子部件903架設在治具905上，並且將架設電子部件903在其上之治具905存放於一等待地點中。接著，工作人員藉由計畫單元存放電子部件903以及治具905直至計畫A以及計畫B之電子部件903被備妥為止。
    隨後，工作人員將被要求達成計畫A之電子部件903之治具905架設在架設裝置900上。於第18圖展示之範例中，工作人員以電子部件903之“a、b、c、d、e”順序將治具905架設在架設位置902之“1、2、3、4、5”上。亦即，工作人員將用於電子部件903“a”之治具905架設在具有位址“1”之架設位置902上，並且將用於電子部件903“b”之治具905架設在具有位址“2”之架設位置902上。工作人員將用於電子部件903“c”之治具905架設在具有位址“3”之架設位置902上，將用於電子部件903“d”之治具905架設在具有位址“4”之架設位置902上，並且將用於電子部件903“e”之治具905架設在具有位址“5”之架設位置902上。操作系統唯一地藉由計畫單元決定用於該電子部件903之架設位置902以及治具905的組合，並且被稱為固定配置系統。
    隨後，當計畫A被完成且計畫B開始時，工作人員進行階段改變工作，該階段改變工作是將被使用於計畫B之對於電子部件903的治具905，架設在架設裝置900所被決定的架設位置902中。因此，在每個階段改變工作，工作人員移除所有被架設在架設裝置900中的架設位置902上之對於電子部件903的治具905，並且將藉由計畫單元被存放的治具905架設在架設裝置900中之架設位置902上。
    於階段改變工作中，對於被使用於複數個計畫中之電子部件903，架設電子部件903在其上之治具905可被重複使用。例如，在計畫A被完成之後，工作人員將被使用於計畫A中以供用於電子部件903“b”之治具905，也將於計畫B中架設在架設裝置900上。以此方式，供用於電子部件903“b”之治具905被重複使用，因而減輕工作人員之工作負載以及減低電子部件903之庫存。
    另一操作系統中，架設裝置900可決定架設位置902以及用於電子部件903之治具905的組合。藉由該操作系統，治具905以及電子部件903之組合先前地被儲存在治具905中所提供之一記憶體中。當治具905被架設於架設裝置900上時，架設裝置900讀取治具905中之記憶體，並且自動地決定架設位置902以及電子部件903之組合。接著，架設裝置900架設該決定的電子部件903在印刷基板上之一精確位置，並且因此工作人員可架設電子部件903在架設裝置900中任何位址之架設位置902。此操作系統被稱為自由配置系統，並且是可比上述之固定配置系統進一步地減輕工作人員之工作負載。
    明確地說，當供用於電子部件903“a、b、c、d、e”之治具905藉由自由配置系統被操作時，工作人員可以任何順序，配置供用於電子部件903“a、b、c、d、e”或“b、a、d、e、c”之治具905在架設位置902中的“1、2、3、4、5”。
    專利文獻1：日本待決專利申請公開序號第10-209681號案
    專利文獻2：日本待決專利申請公開序號第10-034459號案
    當被要求達成生產計畫以使裝設在架設裝置900中之架設位置902的治具905中之剩餘電子部件903數目達到零時，電子部件903短缺並且基板單元之生產被中斷。
    因此，工作人員搜尋自等待地點將被補充之架設電子部件903之治具905，並且架設所搜尋的治具905於架設裝置900上，因而將不足之電子部件903補充於架設裝置900上。
    但是，因為大數目的相似電子部件903被存放於等待地點中，工作人員以大工作負載搜尋從等待地點被補充之電子部件903。
    因此，本發明實施例之一論點的目的是提供，當尋找將被補充之部件時，可減輕工作負載之治具指定支援裝置、治具指定支援方法以及治具指定支援程式。 發明概要
    根據實施例之一論點，一治具指定支援裝置包含一記憶體，以及一耦合至該記憶體之處理器，其中該處理器執行一處理程序，該處理程序包括下列步驟：決定被架設於一個或多個治具上的部件總數目是否較小於一預定數目，其中該治具被架設在將一部件架設於一基板上之部件架設裝置上；參考至一儲存器，該儲存器儲存識別該部件之一第一識別符以及識別可架設在該部件架設裝置上且可架設關聯該第一識別符之部件的治具之一第二識別符；當該部件總數目是較小於該預定數目時，指定不被架設於該部件架設裝置上而將架設該部件之治具的第二識別符；以及控制具有所指定之第二識別符之治具的一顯示。 圖式簡單說明
    第1圖是展示根據一實施例之範例電子部件配置系統的說明圖；第2圖是展示一等待站範例之前觀圖；第3圖是展示一部件操作支援裝置範例之方塊圖；第4圖是展示被儲存於卡匣狀況DB中之資訊範例的說明圖；第5圖是展示被儲存於架設裝置DB中之資訊範例的說明圖；第6圖是展示被儲存於計畫DB中之資訊範例的說明圖；第7圖是展示被儲存於單元型號DB中之資訊範例的說明圖；第8圖是展示被儲存於治具部件組合DB中之資訊範例的說明圖；第9圖是展示被儲存於產品DB中之資訊範例的說明圖；第10圖是展示被儲存於治具-射頻標籤組合DB中之資訊範例的說明圖；第11圖是展示被儲存於射頻天線DB中之資訊範例的說明圖；第12圖是展示對於一階段改變支援處理之藉由控制單元的操作範例之流程圖；第13圖是展示對於報告將被移除之一部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第14圖是展示對於報告將被架設之部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第15圖是展示對於報告將被補充之部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第16圖是展示對於報告將被補充之部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第17圖是展示執行部件操作支援程式之電腦範例說明圖；以及第18圖是展示藉由配置電子部件之架設裝置的操作範例說明圖。 詳細說明
    本發明較佳實施例將參考附圖被說明。所揭示之技術是不受限定於本發明實施例。
    第1圖是展示根據本發明實施例之電子部件配置系統範例結構的說明圖。第2圖是展示等待站範例的前觀圖。展示於第1圖中之電子部件配置系統1包含部件操作支援裝置11、資料庫12、以及射頻(無線電頻率)天線控制盒13。電子部件配置系統1進一步包含在等待地點14內部之等待站15、等待站15側邊之射頻天線16、架設裝置17、以及架設裝置17側邊之射頻天線18。電子部件配置系統1組態用於基板單元之SMT(表面架設技術)線的部件。
    SMT線包含基板供應裝置、屏幕列印機器、架設裝置17、回流裝置、以及基板容納裝置。基板供應裝置供應印刷基板至生產線。屏幕列印機器列印銲料糊漿在印刷基板上之銲料位置。架設裝置17架設電子部件在印刷基板上之指定位置。回流裝置利用熱處理使銲料變堅固。基板容納裝置容納被完成之基板單元在倉盒中。
    等待地點14是工作人員存放架設電子部件20A於其上之治具20的空間。例如，工作人員收集被存放於管理儲存器(未被展示)中之電子部件20A，運載該收集的電子部件20A至一地點，並且將所運載的電子部件20A架設於治具20上。接著，工作人員將架設電子部件20A於其上的治具20存放在等待地點14之等待站15中。存放治具20的擱架(未被展示)以及推車25被配置於等待站15中。推車25使得存放之治具20被運載。
    工作人員進行將電子部件20A架設於治具20上之工作，直至被要求達成基板單元之生產計畫的所有電子部件20A被備妥為止。電子部件20A，其不被使用於未來生產計畫中者，藉由工作人員自治具20被移除並且返回至管理儲存器。電子部件20A，其不被使用於未來生產計畫中且自治具20被移除者，被稱為被拆卸部件。
    治具20可以是架設捲筒狀電子部件20A之卡匣治具21或可以是架設電子部件20A於托盤中之托板治具。卡匣治具21架設一捲筒，其上被捲繞以每個預定間隙之存放電子部件20A的捲帶，並且捲帶自捲筒間歇地被饋送出，因而被存放於捲帶中之電子部件20A連續地被供應至架設裝置17。托板治具包含電子部件20A被安置於其上之托盤，並且該托盤垂直地被架設在架設裝置17之架設位置。垂直裝設托板治具藉由架設裝置17自架設位置被取出，並且托盤中之電子部件20A利用吸取頭被吸取。
    架設電子部件20A之治具20(卡匣治具21)被存放於等待地點14中。治具20被給予識別該治具20之識別符的治具ID 20B。治具ID 20B對每個治具20被分派不重疊之識別數目，並且於第1圖展示之範例中是“C345”。治具20被附帶有記錄治具ID 20B於其中之條碼或類似者。
    治具20被附帶著一射頻標籤20C。射頻標籤20C被給予識別射頻標籤20C之一識別符的射頻標籤ID 20D。射頻標籤ID 20D被指定對於每個射頻標籤20C的一非重疊識別數目，並且於第1圖展示之範例中是“R123”。
    射頻標籤20C包含一LED(發光二極體)20E於其中，並且經由射頻天線16(18)接收命令以及供應電源。接著，射頻標籤20C回應於該命令而點亮LED 20E。當接收該命令時，射頻標籤20C讀取其自有之射頻標籤ID 20D，並且經由射頻天線16(18)發送所讀取的射頻標籤ID 20D至部件操作支援裝置11。
    電子部件20A被給予一部件ID 20F以及一部件型號20G，它們是識別一電子部件20A之識別符。部件ID 20F被指定對於每個電子部件20A之一非重疊識別數目，並且於第1圖展示之範例中是“0005”。第1圖展示之範例中的部件型號20G是“a”。
    電子部件20A包含一濕氣吸取管理部件，其管理以及處理濕氣吸取。一時間被預定，於其中濕氣吸取管理部件是能夠被存放在正常溫度以及正常濕度環境之下，直至在其自濕氣吸取儲存器或其類似者被取出之後而被放進回流裝置為止。因此，當超出預定時間時，濕氣吸取管理部件於一指定的時間接受在一決定溫度之熱處理並且其內部之水份被移除，並且接著被重複使用。因此，濕氣吸取管理部件被容納於濕度是可被管理之密封濕氣吸取儲存器或類似者中。等待地點14具有濕氣吸取儲存器並且將該濕氣吸取管理部件存放於其中。
    等待地點14被配置複數個等待站15。等待站15包含一顯示燈15A以及一顯示單元15B。回應於經由射頻天線16來自部件操作支援裝置11之命令，顯示燈15A發光以報告架設所指定的電子部件20A在其上之治具20被存放於有關的等待站15中。例如，當對於被指定的電子部件20A之治具20是供用於具有固定配置系統之電子部件20A的治具20時，回應於來自該部件操作支援裝置11之命令，顯示單元15B識別其中治具20被架設於架設裝置17上的架設位置的位址數目。
    架設裝置17根據生產計畫，依序地架設電子部件20A於治具20中，其中治具20被架設在印刷基板上之指定位置的架設位置上。例如，架設裝置17自被架設於卡匣治具21上之捲筒或被安置於托板治具上之托盤取得電子部件20A，並且架設該取得的電子部件20A於印刷基板上。
    部件操作支援裝置11，例如，經由LAN(本地區域網路)或無線通訊被連接到條碼讀取器19、資料庫12或射頻天線控制盒13。當電子部件20A被架設於治具20中時，條碼讀取器19讀取被附帶於電子部件20A以及治具20上之條碼，並且以一對一之對應方式於電子部件20A以及治具20上產生資訊。
    第3圖是展示範例部件操作支援裝置11的方塊圖。第3圖展示之部件操作支援裝置11包含輸入單元31、輸出單元32、通訊界面33、儲存單元34以及控制單元35。輸入單元31，例如，是鍵盤、滑鼠或觸控面板，並且是針對藉由工作人員輸入生產計畫、移除工作以及架設工作之輸入上的各種資訊項目。輸出單元32，例如，是監視器、顯示器或觸控面板，並且是針對自控制單元35所接收的電子部件20A之架設位置、或濕氣吸取管理部件之儲存器外時間所輸出之各種資訊項目。
    通訊界面33包含通訊埠(未展示出)，並且是，例如，通訊於條碼讀取器19、資料庫12以及射頻天線控制盒13之界面；儲存單元34被應用於儲存各種資訊項目，例如，控制程式、定義各種處理之程式，或預定資料。控制單元35被應用於完全地控制部件操作支援裝置11。
    資料庫12包含卡匣狀況DB 41、架設裝置DB 42、計畫DB 43、單元型號DB 44、治具部件組合DB 45、部件DB 46、治具射頻標籤組合DB 47、以及射頻天線DB 48。
    第4圖是展示被儲存於卡匣狀況DB 41中之資訊範例的說明圖。第4圖中展示之卡匣狀況DB 41儲存捲帶寬度41A、捲帶間隙41B、以及以一對應方式之每卡匣治具21之佔用架設計數41C。捲帶寬度41A指示卡匣治具21之捲帶寬度，並且因此，例如，“8”、“12”或“24”被儲存。捲帶間隙41B指示電子部件20A之存放間隙，並且因此，例如，“2”、“4”或“16”被儲存。佔用架設計數41C指示，當卡匣治具21根據捲帶寬度41A以及捲帶間隙41B而被架設在架設裝置17中之架設位置時所佔用的架設位置之數目，並且因此，例如，“1”、“2”、或“3”被儲存。
    第4圖中所展示之卡匣狀況DB 41指示用於架設具有8毫米之捲帶寬度41A以及2毫米之捲帶間隙41B的卡匣治具21之所佔用架設計數41C是一。相似地，其指示用於架設具有12毫米之捲帶寬度41A以及4毫米之捲帶間隙41B的卡匣治具21之佔用的架設計數41C是二，並且用於架設具有24毫米之捲帶寬度41A以及16毫米之捲帶間隙41B之卡匣治具21之佔用的架設計數41C是三。
    第5圖是展示被儲存於架設裝置DB 42中之資訊範例的說明圖。第5圖中展示之架設裝置DB 42儲存卡匣治具21之架設位置或每個架設裝置17的托盤治具之數目。例如，第5圖中展示之架設裝置DB 42以對應方式儲存一架設器數目42A、卡匣架設計數(前側)42B、卡匣架設計數(後側)42C、托盤架設計數(前側)42D、托盤架設計數(後側)42E以及托盤架設間隙42F。
    架設器數目42A指示識別架設裝置17之識別符，並且因此，例如，“1”、“2”或“3”被儲存。卡匣架設計數(前側)42B指示卡匣治具21可架設於架設裝置17前面上之最大可架設數目，並且因此，例如，“96”被儲存。卡匣架設計數(後側)42C指示可架設於架設裝置17後面上之卡匣治具21的最大可架設數目，並且因此，例如，“40”或“96”被儲存。托盤架設計數(前側)42D指示可架設於架設裝置17前面上之托板治具的最大可架設數目，並且因此，例如，“0”被儲存。托盤架設計數(後側)42E指示可架設於架設裝置17後面上之托板治具的最大數目，並且因此，例如“0”或“24”被儲存。托盤架設間隙42F指示托板治具之一架設間隙，並且因此，例如，“0”或“25”被儲存。
    參考第5圖中展示之架設裝置DB 42，其指示具有“1”之架設器數目42A的架設裝置17是可架設96個卡匣治具21於前面上以及96個卡匣治具21於後面上。其指示具有“2”之架設器數目42A的架設裝置17是可架設96個卡匣治具21於前面上以及96個卡匣治具21於後面上。相似地，其指示具有“3”之架設器數目42A的架設裝置17是可架設96個卡匣治具21於前面上、架設40個卡匣治具21於後面上、以及架設24個托板治具於後面上。
    第6圖是展示被儲存於計畫DB 43中之資訊範例的說明圖。第6圖展示的計畫DB 43以對應的方式儲存計畫順序43A、單元名稱43B、單元型號43C、產品計數43D、部件操作43E、目標部件43F、族群43G以及狀態43H。
    計畫順序43A指示將被生產之基板單元的計畫順序，並且因此，例如，“1”、“2”、“3”或“4”被儲存。單元名稱43B指示識別將被生產的基板單元之識別符，並且因此，例如，“單元-A”、“單元-B”、“單元-C”或“單元-D”被儲存。單元型號43C指示基板單元之型號，並且因此，例如，“U0100”、“U0200”、“U0300”或“U0400”被儲存。產品計數43D指示將被生產的基板單元數目，並且因此，例如，“5”、“100”、“7”或“2”被儲存。部件操作43E指示被架設於架設裝置17上之電子部件20A的操作系統，其按照每個生產計畫被設定，並且因此，例如，“固定配置”或“自由配置”被儲存。目標部件43F指示被架設於基板單元上之電子部件20A的儲存形式，並且因此，例如，“捲筒”或“捲筒+托盤”被儲存。族群43G指示在相同時間改變階段之生產計畫的族群名稱，並且因此，例如，“A”、“B”或“C”被儲存。狀態43H指示生產計畫之進展狀態，並且因此，例如，“生產中”或“計畫中”被儲存。
    參考第6圖展示之計畫DB 43，具有“1”之計畫順序43A的計畫是具有“U0100”之單元型號43C的5個“單元-A”正被生產。進一步地，“單元-A”之生產指示捲筒狀電子部件20A被架設於自由配置系統中的架設裝置17上並且具有“A”的族群43G之階段在相同時間被改變。相似地，具有“2”的計畫順序43A之計畫是具有“U0200”之單元型號43C的100“單元-B”將被生產。進一步地，其指示對於“單元-B”之生產，捲筒狀電子部件20A被架設於自由配置系統中之架設裝置17上並且具有“A”之族群43G之階段在相同時間被改變。
    相似地，具有“3”之計畫順序43A的計畫是具有20個“U0300”的單元型號43C中之七個“單元-C”將被生產。進一步地，其指示對於“單元-C”之生產，捲筒狀電子部件20A以及托盤狀電子部件20A被裝設在固定配置系統中之架設裝置17上並且具有“B”之族群43G的階段在相同時間被改變。相似地，具有“4”之計畫順序43A的計畫是具有“U0400”的單元型號43C之二個“單元-D”將被生產。進一步地，其指示對於“單元-D”之產品，捲筒狀電子部件20A被架設於固定配置系統中之架設裝置17上並且具有“C”之族群43G的階段在相同時間被改變。
    第7圖是展示被儲存於單元型號DB 44中之資訊範例的說明圖。第7圖展示之單元型號DB 44將被使用於基板單元中的資訊儲存於電子部件20A上。單元型號DB 44以對應的方式儲存每個基板單元之單元名稱44A、單元型號44B、部件名稱44C、部件型號44D、架設位置44E以及架設計數44F於其中。
    單元名稱44A以及單元型號44B是相同於被儲存於計畫DB 43中之資訊並且因此其之詳細說明將被省略。部件名稱44C指示各電子部件20A之名稱並且因此，例如，“a”、“b”、“c”、“d”或“e”被儲存。部件型號44D指示電子部件20A之型號，並且因此，例如，“P1234”、“P0023”、“P0412”、“P0411”或“P3726”被儲存。架設位置44E指示其中電子部件20A被架設於架設裝置17上之架設位置的位址數目，並且因此，例如，“001”、“002”、“003”、“004”或“005”被儲存。架設計數44F指示被使用於各基板單元之生產中的電子部件20A數目，並且因此，例如，“2”、“1”、“12”、“8”或“3”被儲存。
    參考第7圖展示之單元型號DB 44，其指示具有“P1234”之部件型號44D之二個電子部件“a”被使用於具有“U0100”之單元型號44B的基板單元“單元-A”中。其進一步指示架設電子部件“a”在其上的治具20被裝設在架設裝置17中具有位址數目“001”的架設位置上。相似地，其指示具有“P0023”之部件型號44D的一電子部件“b”使用於具有“U0100”之單元型號44B的基板單元“單元-A”中。進一步地，其指示架設電子部件“b”之治具20架設在架設裝置17中具有位址數目“002”的架設位置上。
    相似地，其指示具有“P0412”之部件型號44D的12個電子部件“c”使用於具有“U0100”之單元型號44B的基板單元“單元-A”上。進一步地，其指示架設電子部件“c”的治具20架設在架設裝置17中具有位址數目“003”的架設位置上。相似地，其指示具有“P0411”之部件型號44D的八個電子部件“d”使用於具有“U0100”之單元型號44B的基板單元“單元-A”上。進一步地，其指示供用於電子部件“d”之治具20裝設在架設裝置17中具有“004”之位址數目的架設位置上。相似地，其指示具有“P3726”之部件型號44D的三個電子部件“e”使用於具有“U0100”之單元型號44B的基板單元“單元-A”上。進一步地，其指示架設電子部件“e”在其上的治具20架設在架設裝置17中具有位址數目“005”之架設位置上。
    第8圖是展示被儲存於治具部件組合DB 45中之資訊範例的說明圖。第8圖展示之治具部件組合DB 45將治具20以及電子部件20A之組合儲存於其中。第8圖展示之治具部件組合DB 45以對應的方式將每個治具20之治具ID 45A、部件ID 45B、部件名稱45C、部件型號45D以及位置45E儲存於其中。
    治具ID 45A是識別一治具20之識別符，並且因此，例如，“C1234”、“C8014”或“C5102”被儲存。部件ID 45B是識別被架設於治具20上之電子部件20A的識別符，並且因此，例如，“T003983”、“T005689”或“T099201”被儲存。部件名稱45C以及部件型號45D是相同於被儲存於單元型號DB 44中的資訊，並且因此其詳細說明將被省略。位置45E指示架設電子部件20A於其上之治具20的目前位置，並且因此，例如，“等待站”或“架設器”被儲存。
    第8圖展示之治具部件組合DB 45指示具有“T003983”之部件ID 45B以及“P0008”之部件型號45D的電子部件“h”與具有“C1234”之治具ID 45A的治具20組合，並且治具20目前被安置於“等待站1”。
    相似地，其指示具有“T005689”之部件ID 45B以及“P0023”之部件型號45D的電子部件“b”與具有“C8014”的治具ID 45A之治具20組合並且該治具20目前被架設於“架設器1”上。其指示具有“T099201”之部件ID 45B以及“P3345”之部件型號45D的電子部件“k”與具有“C5102”之治具ID 45A的治具20組合，並且該治具20目前被安置於“等待站1”中。
    當利用工作人員被運載的電子部件20A被架設於治具20上時，治具部件組合DB 45被產生。當工作人員組合電子部件20A以及治具20時，部件操作支援裝置11使用條碼讀取器19以讀取電子部件20A以及治具20之ID，並且根據所讀取的ID以一對一的方式結合電子部件20A與治具20。部件操作支援裝置11結合電子部件20A與治具20，並且更新資料庫12中之治具部件組合DB 45。
    第9圖是展示被儲存於部件DB 46中之資訊範例的圖形。第9圖展示之部件DB 46以對應的方式於其中儲存每個電子部件20A之部件ID 46A、部件名稱46B、部件型號46C、捲帶寬度46D、捲帶間隙46E、部件高度46F、濕氣吸取管理時間46G、儲存器外時間46H以及剩餘計數46I。
    部件ID 46A、部件名稱46B以及部件型號46C是相同於被儲存於治具部件組合DB 45中之資訊，並且因此其詳細說明將被省略。捲帶寬度46D以及捲帶間隙46E是相同於被儲存於卡匣狀況DB 41中之資訊，並且因此其詳細說明將被省略。部件高度46F指示電子部件20A之高度，並且因此，例如，“0.5”、“0.7”、“12.5”或“0.6”被儲存。濕氣吸取管理時間46G指示時間上限，於其中濕氣吸取管理部件是可被儲存在具有正常溫度以及正常濕度的情況之下，直至其自濕氣吸取儲存器被取出之後而被放進回流裝置中為止，並且因此，例如，“166：00：00”被儲存。儲存器外時間46H指示一累積時間，於其中濕氣吸取管理部件被曝露至正常溫度以及正常濕度，並且因此，例如，“000：10：12”、“054：01：00”、“013：13：32”或“098：00：54”被儲存。剩餘計數46I指示剩餘電子部件20A數目，並且因此，例如，“3500”、“2300”、“3200”或“10000”被儲存。
    參考第9圖展示之部件DB 46，其指示對於具有“T000012”之部件ID 46A以及“P1234”之部件型號46C的電子部件“a”，捲帶寬度46D是8毫米、捲帶間隙46E是2毫米，部件高度46F是0.5毫米，以及剩餘計數46I是3500。進一步地，對於電子部件“a”，儲存器外時間46H是10分12秒並且是在濕氣吸取管理時間46G的上限之內。相似地，其指示對於具有“T005689”之部件ID 46A以及“P0023”之部件型號46C的電子部件“b”，捲帶寬度46D是8毫米，捲帶間隙46E是4毫米，部件高度46F是0.7毫米，以及剩餘計數46I是2300。對於電子部件“b”，儲存器外時間46H是54小時1分並且是在濕氣吸取管理時間46G上限之內。
    其指示對於具有“T000421”之部件ID 46A以及“P0412”之部件型號46C的電子部件“c”，捲帶寬度46D是12毫米，捲帶間隙46E是8毫米，部件高度46F是12.5毫米，以及剩餘計數46I是3200。進一步地，電子部件“c”具有13小時11分32秒之儲存器外時間46H，但不是濕氣吸取管理部件。
    相似地，其指示對於具有“T000033”之部件ID 46A以及“P0411”之部件型號46C的電子部件“d”，捲帶寬度46D是8毫米，捲帶間隙46E是2毫米，部件高度46F是0.6毫米，以及剩餘計數46I是10000。進一步地，電子部件“d”具有98小時54秒之儲存器外時間46H，但不是濕氣吸取管理部件。
    第10圖是展示被儲存於治具射頻標籤組合DB 47中之資訊範例的說明圖。治具射頻標籤組合DB 47將治具20以及射頻標籤20C之組合儲存於其中。第10圖展示之治具射頻標籤組合DB 47以對應的方式將治具ID 47A、捲帶寬度47B、捲帶間隙47C以及射頻標籤ID 47D儲存於其中。
    治具ID 47A是相同於被儲存在治具部件組合DB 45中之資訊，並且因此其詳細說明將被省略。捲帶寬度47B以及捲帶間隙47C是相同於被儲存在卡匣狀況DB 41中之資訊，並且因此其詳細說明將被省略。射頻標籤ID 47D是識別射頻標籤20C之識別符，並且因此，例如，“RF 0001”、“RF 0127”、“RF 8120”或“RF 3389”被儲存。
    第10圖展示之治具射頻標籤組合DB 47指示具有“RF0001”之射頻標籤ID 47D的射頻標籤20C被附帶至具有“C1234”之治具ID 47A的治具20，捲帶寬度47B是8毫米以及捲帶間隙47C是2毫米。相似地，其指示具有“射頻0127”之射頻標籤ID 47D的射頻標籤20C被附帶至具有“C0011”的治具ID 47A之治具20，捲帶寬度47B是16毫米以及捲帶間隙47C是8毫米。
    相似地，其指示具有“RF8120”之射頻標籤ID 47D的射頻標籤20C被附帶至具有“C8014”的治具ID 47A之治具20，捲帶寬度47B是8毫米，且捲帶間隙47C是4毫米。進一步地，其指示具有“RF3389”之射頻標籤IF47D的射頻標籤20C被附帶至具有“C5102”之治具ID 47A的治具20，捲帶寬度47B是24毫米以及捲帶間隙47C是12毫米。
    第11圖是展示被儲存於射頻天線DB 48中之資訊範例的說明圖。第11圖被展示之射頻天線DB 48儲存作為天線ID 48A以及位置48B之“ANT1，等待站1”、“ANT2，等待站2”、“ANT3，架設器4”以及“ANT4，架設器1”於其中。
    天線ID 48A是識別射頻天線16或18之識別符，並且因此，例如，“ANT1”、“ANT2”、“ANT3”或“ANT4”被儲存。位置48B指示其中射頻天線16或18被安裝，並且因此，例如，“等待站1”、“等待站2”、“架設器4”或“架設器1”被儲存。
    於第11圖之範例中，射頻天線DB 48指示藉由“ANT1”被識別之射頻天線16被安裝在“等待站1”，並且藉由“ANT2”被識別之射頻天線16被安裝在“等待站2”。射頻天線DB 48指示藉由“ANT3”被識別之射頻天線18被安裝在“架設器4”並且藉由“ANT4”被識別之射頻天線18被安裝在“架設器1”。
    射頻天線控制箱13使用來自部件操作支援裝置11之命令中藉由天線ID被指定的射頻天線16，例如，以發送一命令至在該命令中藉由射頻標籤ID被指定的等待站15中之治具20的射頻標籤20C。等待站15中之治具20的射頻標籤20C回應於經由該射頻天線16之命令而點亮LED 20E。當接收該命令時，射頻標籤20C讀取射頻標籤ID並且發送所讀取的射頻標籤ID至部件操作支援裝置11。
    射頻天線控制箱13使用來自部件操作支援裝置11之命令中藉由天線ID被指定的射頻天線18，例如，以發送一命令至命令中藉由射頻標籤ID被指定之被架設於架設裝置17上的治具20之射頻標籤20C。被架設於架設裝置17上之治具20的射頻標籤20C回應於經由射頻天線18之命令而點亮LED 20E。當接收該命令時，射頻標籤20C讀取該射頻標籤ID並且發送該讀取的射頻標籤ID至部件操作支援裝置11。
    部件操作支援裝置11中之控制單元35發送關聯所接收的射頻標籤ID與指示接收來源至控制單元35之天線ID之資訊。因此，控制單元35可根據天線ID指定射頻標籤20C之位置。控制單元35根據射頻標籤ID指定具有對應的治具ID之治具20，並且是可指定被指定治具20之位置。因此，控制單元35更新電子部件20A以及治具20之位置至最新的資訊並且將其儲存於治具部件組合DB 45中。
    射頻天線控制箱13自稍後將於控制單元35中被說明的第一顯示控制單元55接收一命令。射頻天線控制箱13經由於接收命令中以天線ID指定之架設裝置17側邊上的射頻天線18，而發送一命令至於該命令中被指定射頻標籤ID之射頻標籤20C。被架設在架設裝置17上之治具20的射頻標籤20C回應於該命令而點亮LED 20E。因此，回應於LED 20E之放射光，工作人員是可識別被架設於架設裝置17上而將被移除之部件的治具20。
    射頻天線控制箱13自稍後將於控制單元35中被說明的第二顯示控制單元56接收一命令。射頻天線控制箱13經由於接收命令中以天線ID指定的等待站15側邊上之射頻天線16，而發送一命令至於該命令中以射頻標籤ID指定的射頻標籤20C。等待站15中之治具20的射頻標籤20C回應於該命令而點亮LED 20E。因此，回應於LED 20E之放射光，工作人員是可識別用於將被架設在等待站15中之部件的治具20。
    射頻天線控制箱13自稍後將被說明於控制單元35中的第三顯示控制單元57接收一命令。射頻天線控制箱13經由於接收命令中以天線ID被指定之等待站15側邊上的射頻天線16，而發送一命令至於該命令中以射頻標籤ID被指定的射頻標籤20C。回應於該命令，等待站15中之治具20的射頻標籤20C點亮LED 20E。因此，回應於LED 20E之放射光，工作人員是可識別等待站15中將被拆解之部件的治具20。
    射頻天線控制箱13自稍後將被說明之控制單元35中的第四顯示控制單元58接收一命令。射頻天線控制箱13經由於接收命令中以天線ID被指定的等待站15側邊上的射頻天線16，而發送一命令至於該命令中以射頻標籤ID被指定的射頻標籤20C。回應於該命令，對於將在等待站15中被補充之部件的治具20之射頻標籤20C點亮LED 20E。因此，回應於LED 20E之放射光，工作人員是可識別於等待站15中將被補充之部件的治具20。
    控制單元35包含操作決定單元51、部件指定單元52、濕氣吸取管理單元53、補充決定單元54、第一顯示控制單元55、第二顯示控制單元56、第三顯示控制單元57以及第四顯示控制單元58。例如，控制單元35是一積體電路，例如，ASIC(特定應用積體電路)或FPGA(場可程控閘陣列)、或電子電路，例如，CPU(中央處理單元)或MPU(微處理單元)。
    操作決定單元51決定自工作人員所接收的階段改變工作之一設定是否適用於被儲存於計畫DB 43中之設定。例如，操作決定單元51進行決定電子部件20A之操作系統的處理、決定電子部件20A之型式的處理以及決定將被架設之電子部件20A的治具20是否可架設於架設裝置17上之處理。接著，操作決定單元51根據各處理之決定結果而決定自工作人員所接收的階段改變工作之設定。 [決定電子部件20A之操作系統的處理]
    操作決定單元51決定電子部件20A之操作系統採用固定配置系統以及自由配置系統之何者。為說明方便起見，將藉由範例說明一情況，於其中自由配置系統被採用於電子部件20A之操作系統。操作決定單元51決定自工作人員所接收的電子部件20A之操作系統以及被儲存於計畫DB 43中的電子部件20A之操作系統是否為自由配置系統。
    當決定自工作人員所接收的操作系統以及被儲存於計畫DB 43中的操作系統兩者皆是自由配置系統時，操作決定單元51則進行稍後被說明之“決定電子部件之型式的處理”。
    當決定被儲存於計畫DB 43中之操作系統是自由配置系統並且自該工作人員所接收之操作系統不是自由配置系統時，操作決定單元51決定自工作人員所接收之階段改變工作的設定是不適用於被儲存於計畫DB 43中之設定。於此情況中，操作決定單元51輸出自工作人員所接收的階段改變工作之設定是不適用於輸出單元32，並且將它通知至工作人員。 [決定電子部件20A型式之處理]
    操作決定單元51決定自工作人員所接收的電子部件20A之型式是捲筒狀電子部件20A以及托盤狀電子部件20A之何者，並且決定該型式是否匹配於被儲存在計畫DB 43中之電子部件20A的型式。
    當決定自工作人員所接收之電子部件20A的型式匹配於被儲存於計畫DB 43中之電子部件20A的型式時，操作決定單元51進行“決定對於將被架設之電子部件20A的治具20是否可架設於架設裝置17上之處理”。當決定自工作人員所接收之電子部件20A的型式不匹配於被儲存在計畫DB 43中之電子部件20A的型式時，操作決定單元51輸出自工作人員所接收之電子部件20A的型式是不適用於輸出單元32，並且將它通知至工作人員。 [決定對於將被架設之電子部件20A的治具20是否可架設於架設裝置17上之處理]
    操作決定單元51決定對於電子部件20A之治具20是否可架設於架設裝置17上。在當電子部件20A型式是捲筒狀電子部件20A時以及當電子部件20A型式是托盤狀電子部件20A時之間，操作決定單元51做出關於該治具是否可架設的架設裝置17上之不同決定。因此，在說明關於捲筒狀電子部件20A之治具20是否可架設在架設裝置17上的決定之後，將說明操作決定單元51關於托盤狀電子部件20A之治具20是否可架設在架設裝置17上之決定。 [捲筒狀電子部件20A之決定]
    此處將說明，關於捲筒狀電子部件20A之治具20(卡匣治具21)是否可架設在架設裝置17上之操作決定單元51的決定。複數個卡匣治具21之型式根據將被架設之電子部件20A的部件形狀而由架設裝置製造商提供。因此，依據捲帶寬度以及捲帶間隙，卡匣治具21之型式是不同的。在架設具有大捲筒寬度之大部件的大尺度卡匣治具以及架設具有小捲筒寬度之小部件的小尺度卡匣治具之間，可架設在架設裝置17之架設位置的佔用架設數目是不同的。因此，對於捲筒狀電子部件20A，操作決定單元51決定被使用於基板單元中的所有捲筒狀電子部件20A是否可架設於架設裝置17上。
    操作決定單元51自單元型號DB 44取得被使用於基板單元之架設捲筒狀電子部件20A的卡匣治具21型式以及卡匣治具21之架設計數44F。操作決定單元51根據卡匣治具21型式，例如，捲帶寬度以及捲帶間隙，而自卡匣狀況DB 41取得佔用架設計數41C。接著，操作決定單元51自架設裝置DB 42取得卡匣治具21可架設於其上之架設裝置17的最大可架設數目。操作決定單元51決定架設裝置17中之卡匣治具21的最大可架設數目是否等於或多於被使用在基板單元之捲筒狀電子部件20A的治具20之佔用架設計數。
    當決定架設裝置17中之卡匣治具21的最大可架設數目是等於或多於被使用在基板單元之捲筒狀電子部件20A的治具20之佔用架設計數時，操作決定單元51則決定所接收的階段改變工作之設定是適用的。因此，輸入單元31是可自工作人員接收開始移除電子部件20A之工作的指令。
    另一方面，當決定架設裝置17中之卡匣治具21的最大可架設數目是不等於或多於被使用於基板單元之捲筒狀電子部件20A的治具20之佔用架設計數時，操作決定單元51決定所接收的階段改變工作之設定是不適用的。接著，操作決定單元51輸出所接收的階段改變工作之設定是不適用的訊息至輸出單元32，並且將其通知至工作人員。 [托盤狀電子部件20A之決定]
    將說明操作決定單元51對於托盤狀電子部件20A之托板治具是否可架設在架設裝置17上之決定。架設托盤狀電子部件20A在其上之托板治具是垂直地被架設在架設裝置17上。因此，垂直地裝設在架設裝置17上之托板治具根據托盤狀電子部件20A高度而被架設在一區間。因此，對於托盤狀電子部件20A，操作決定單元51決定被使用於基板單元之托盤狀電子部件20A是否可架設在架設裝置17上。
    例如，操作決定單元51自單元型號DB 44取得被使用於基板單元之托盤狀電子部件20A的架設計數44F，並且自部件DB 46取得托盤狀電子部件20A之部件高度。進一步地，操作決定單元51自架設裝置DB 42取得托盤架設間隙42F，並且將部件高度除以托盤架設間隙以計算藉由捨入為整數所得到的商作為佔用托盤架設計數。操作決定單元51自架設裝置DB 42取得托板治具可架設於其上之架設裝置17的最大可架設數目。操作決定單元51決定架設裝置17之最大可架設數目是否等於或多於被使用在基板單元之托盤狀電子部件20A的治具20之佔用托盤架設計數。
    當決定架設裝置17中之托板治具的最大可架設數目是等於或多於被使用在基板單元之托盤狀電子部件20A的治具20之佔用托盤架設計數時，操作決定單元51決定所接收之階段改變工作的設定是適用的。因此，輸入單元31可自工作人員接收開始移除電子部件20A的工作之指令。
    另一方面，當決定架設裝置17中之托板治具的最大可架設數目是不等於或多於被使用在基板單元之托盤狀電子部件20A的治具20之佔用架設計數時，操作決定單元51決定所接收的階段改變工作之設定是不適用的。接著，操作決定單元51將所接收的階段改變工作之設定是不適用的訊息輸出至輸出單元32，並且將其通知至工作人員。
    部件操作支援裝置11是不能夠支援在相同時間操作之不同電子部件20A之計畫。部件操作支援裝置11是不能夠支援當用於階段改變之電子部件20A是不同時之工作。當在相同時間支援複數個計畫之階段改變時，操作決定單元51決定電子部件20A之操作設定是否共同存在目標計畫中並且目標電子部件20A是否不同。例如，操作決定單元51進行複數個計畫上之決定電子部件20A的操作系統之處理、決定電子部件20A型式之處理以及決定將被架設之電子部件20A是否可架設在架設裝置17上之處理。接著，操作決定單元51決定階段改變工作之設定是否適用。
    部件指定單元52進行指定電子部件20A將自架設裝置17被移除的處理、指定電子部件20A將被架設在架設裝置17上之處理、以及指定一電子部件20A將被拆解的處理，因而指定供用於階段改變之電子部件20A。部件指定單元52在被架設於架設裝置17上的治具20之間，指定將被補充之電子部件20A，其可達成生產計畫。 [指定將自架設裝置17被移除之電子部件20A的處理]
    首先將說明，指定將自架設裝置17被移除之一電子部件20A(將被移除之部件)的處理。部件指定單元52進行指定正生產或生產完成之部件型號的處理、指定生產計畫之部件型號的處理、以及指定將被移除之電子部件20A的處理，因而指定將自架設裝置17被移除之電子部件20A的部件型號。 [指定生產中或生產完成之部件型號的處理]
    當架設裝置17產生一新的基板單元時，部件指定單元52自計畫DB 43指定新的部件之一部件ID，其指示被使用於新基板單元之一電子部件20A。
    例如，當指令通知開始自輸入單元31移除電子部件20A之工作時，部件指定單元52搜尋計畫DB 43，並且決定具有“生產中”狀態43H之計畫是否出現。當決定具有“生產中”之計畫出現時，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有“生產中”之計畫族群43G。進一步地，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有如所取得的族群43G之相同族群的單元型號43C以及具有“生產中”或“計畫中”之狀態43H。
    於第6圖展示之範例中，部件指定單元52自計畫DB 43取得“族群=A”之族群43G做為具有“生產中”之計畫。接著，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有相同於所取得族群43G之族群以及具有“生產中”之“單元-A”之“單元型號=U0100”。部件指定單元52自計畫DB 43取得具有相同於所取得族群43G之族群以及具有“計畫中”之“單元-B”的“單元型號=U0200”。
    接著，部件指定單元52自單元型號DB 44取得對應至所取得之單元型號43C(44B)的部件型號44D。於第7圖展示之範例中，部件指定單元52自單元型號DB 44取得“部件型號=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726”作為“單元型號=U0100”。部件指定單元52自單元型號DB 44取得“部件型號=P0023、P0008、P9222、P3345”作為“單元型號=U0200”。進一步地，部件指定單元52進行稍後說明之“指定生產計畫的部件型號之處理”。
    另一方面，當尋找計畫DB 43以及決定“生產中”或“計畫中”計畫不出現時，部件指定部件52決定是否一“生產完成”計畫出現。當決定一“生產完成”計畫出現時，部件指定單元52自計畫DB 43取得“生產完成”計畫中之最後生產計畫的族群43G。
    進一步地，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有相同於取得族群43G之族群以及具有“生產中”之“狀態”的單元型號43C。接著，部件指定單元52自單元型號DB 44取得對應至所取得單元型號43C(44B)之部件型號44D。隨後，部件指定單元52進行稍後將說明之“指定一生產計畫之部件型號的處理”。另一方面，當決定“生產完成”計畫不出現時，部件指定單元52進行稍後將說明之“指定一生產計畫之部件型號的處理”。 [指定生產計畫之部件型號的處理]
    當架設裝置17產生一新的基板單元時，部件指定單元52自計畫DB 43指定出現部件之單元型號43C，其指示被使用於目前利用架設裝置17被產生之基板單元之電子部件20A。
    例如，部件指定單元52自計畫DB 43取得生產計畫或計畫族群43G。進一步地，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有相同於所取得族群43G之族群以及具有“計畫中”之狀態43H的所有計畫之單元型號43C。
    於第6圖展示之範例中，部件指定單元52自計畫DB 43取得“族群=A”作為“計畫中”之計畫。接著，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有相同於所取得族群43G之族群以及具有“計畫中”之“單元-B”的“單元型號=U0200”。
    部件指定單元52自單元型號DB 44取得對應至所取得單元型號43C(44B)之部件型號44D。於第7圖展示之範例中，部件指定單元52自單元型號DB 44取得“部件型號=P0023、P0008、P9222、P3345”作為“單元型號=U0200”。 [指定將被移除之電子部件20A的處理]
    部件指定單元52比較新部件的被指定部件型號與出現部件之部件型號，並且指定不包含於出現部件中之新部件的電子部件20A。
    例如，部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得具有“架設器”位置45E之部件型號45D。於第8圖展示之範例中，部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得“部件型號=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726”作為“位置=架設器”。
    進一步地，部件指定單元52抽取不包含於“生產中”或“生產完成”部件型號中之部件型號以及具有所取得之“架設器”位置45E的部件型號45D中之“計畫中”部件型號。於第8圖展示之範例中，部件指定單元52抽取“部件型號=P1234、P0412、P0411”。亦即，部件指定單元52抽取“部件名稱=a、c、d”作為將自架設裝置17被移除之電子部件20A。進一步地，部件指定單元52將電子部件20A之抽取部件型號作為將自架設裝置17被移除之電子部件20A的部件型號而通知至第一顯示控制單元55。 [指定將裝設在架設裝置17上之電子部件20A的處理]
    指定一電子部件20A將被架設於架設裝置17上之處理將在下面被說明。部件指定單元52進行指定將被架設之電子部件20A的部件型號之處理以及決定將被架設之電子部件20A的部件型號是否於等待站15中之處理，並且指定將被架設於架設裝置17上的電子部件20A之部件型號。該等處理將於下面被說明。 [指定將被架設之電子部件20A的部件型號之處理]
    部件指定單元52比較新部件指定的部件型號與出現部件之部件型號，並且指定不包含在新部件中之出現部件的電子部件20A。例如，當自輸入單元31通知開始架設電子部件20A之工作的指令時，部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得具有“架設器”位置45E之部件型號。於第8圖展示之範例中，部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得“部件型號=P1234、P0023、P0412、P0411、P3726”作為“位置=架設器”。
    進一步地，部件指定單元52抽取具有所取得之“架設器”位置45E而不包含於部件型號45D的生產計畫之部件型號中的部件型號。部件指定單元52指定該抽取部件型號作為“將被架設之電子部件”的部件型號。於第8圖展示之範例中。部件指定單元52抽取“部件型號=P0008、P9222、P3345”。 [決定將被架設的電子部件20A之部件型號是否於等待站15中之處理]
    部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得部件型號45D以及具有“等待站”位置45E之部件ID 45B。於第8圖展示之範例中，部件指定單元52抽取“部件型號=P0008、P9222、P3345”。
    部件指定單元52決定“將被架設的電子部件”之被指定的部件型號是否在具有“等待站”位置45E之所取得的部件型號45D中。當決定“將被架設的電子部件”之被指定的部件型號是被包含在具有“等待站”位置45E之所取得的部件型號45D中時，部件指定單元52通知“將被架設之電子部件”之被指定的部件型號至第二顯示控制單元56。於第8圖展示之範例中，部件指定單元52通知“部件型號=P0008、P9222、P3345”至第二顯示控制單元56。
    另一方面，當決定“將被架設的電子部件”之部件型號不被包含在具有“等待站”位置45E之所取得部件型號45D中時，部件指定單元52決定“將被架設的電子部件”未被備妥於等待站15中，並且終止該處理程序。 [指定將被拆解之電子部件的處理]
    指定將被拆解之電子部件20A的處理將在下面被說明。當基板單元之生產被終止時，部件指定單元52指定將自治具20被移除以及被拆解的電子部件20A，或被拆解的部件。換言之，在工作人員結束架設電子部件20A的工作之後，部件指定單元52指定未被排程將操作於進一步之生產計畫中的電子部件20A，或將自架設裝置17中被移除之電子部件20A中被拆解的部件。
    例如，當自輸入單元31通知開始利用工作人員拆解電子部件20A之工作的指令時，部件指定單元52自計畫DB 43抽取具有“計畫中”狀態43H之單元型號43C。進一步地，部件指定單元52自單元型號DB 44指定對應至抽取單元型號43C(44B)之部件型號44D。於第6圖展示之範例中，部件指定單元52抽取“單元型號=U0300、U0400”作為“狀態=計畫中”，並且指定對應至自單元型號DB 44所抽取單元型號44B之部件型號44D。此處，為說明方便起見，部件名稱被使用，但卻不使用部件型號並且將假設“部件名稱=e、n、o、p、q”作為“單元型號=U0300”以及“部件名稱=d、s、t、u、v”作為“單元型號=U0400”，以供說明。
    進一步地，部件指定單元52決定被移除的電子部件20A是否被包含於被指定的部件名稱44C中。當決定被移除的電子部件20A是被包含於被指定的部件名稱44C中時，部件指定單元52決定被移除的電子部件20A是將操作於未來生產計畫中，並且不需要進行特殊處理。
    另一方面，當決定被移除之電子部件20A不被包含在被指定的部件名稱44C中時，部件指定單元52決定被移除的電子部件20A是將不操作於未來生產計畫中，並且指定該被移除的電子部件20A作為將被拆解之電子部件20A。接著，部件指定單元52自將被拆解之指定電子部件20A的部件型號中抽取除了“架設器”之外具有“等待站”位置之部件型號，並且將所抽取的部件型號通知至第三顯示控制單元57。於第7圖展示之範例中，部件指定單元52指定自架設裝置17被移除之電子部件20A的“部件名稱=a、c、d”中之“部件名稱=a、c”作為將被拆解之電子部件20A。接著，部件指定單元52通知將被拆解的被指定電子部件20A之部件型號至第三顯示控制單元57。
    每當一預定時間消逝時，濕氣吸取管理單元53量測一儲存器外時間，於其中一濕氣吸取管理部件是在濕氣吸取儲存器外。例如，當濕氣吸取管理單元53不能使用等待站15中之射頻天線16以確認濕氣吸取管理部件之位置時，濕氣吸取管理部件自濕氣吸取儲存器被取出並且被決定是在正常溫度以及正常濕度之下。接著，濕氣吸取管理單元53量測一時間，於其中濕氣吸取管理部件之位置不是等待站15，並且假設該量測時間作為一儲存器外時間。接著，濕氣吸取管理單元53將儲存器外時間46H中之量測時間儲存於部件DB 46中。
    當自部件指定單元52通知將被架設於架設裝置17上之電子部件20A的部件型號時，濕氣吸取管理單元53決定對應至部件型號之電子部件20A是否超出濕氣吸取管理時間。例如，濕氣吸取管理單元53自部件DB 46取得濕氣吸取管理時間46G，並且決定量測之儲存器外時間是否超出濕氣吸取管理時間46G。
    當儲存器外時間不超出濕氣吸取管理時間46G時，濕氣吸取管理單元53指定不超出濕氣吸取管理時間46G之電子部件20A。接著，濕氣吸取管理單元53聯結所指定電子部件20A之部件ID 46A與電子部件20A不超出濕氣吸取管理時間46G之事實，並且將它們通知至第二顯示控制單元56。另一方面，當儲存器外時間超出濕氣吸取管理時間46G時，濕氣吸取管理單元53指定超出濕氣吸取管理時間46G之一電子部件20A。濕氣吸取管理單元53聯結指定的電子部件20A之部件ID 46A與電子部件20A超出濕氣吸取管理時間46G之事實，並且將它們通知至第二顯示控制單元56。
    於第9圖展示之範例中，因為具有“部件ID=T000012”之儲存器外時間46H是“000：10：12”，濕氣吸取管理單元53決定濕氣吸取管理時間46G未超出“166：00：00”。相似地，因為具有“部件ID=T005689”之儲存器外時間46H是“054：01：00”，濕氣吸取管理單元53決定濕氣吸取管理時間46G不超出“166：00：00”。接著，濕氣吸取管理單元53通知至第二顯示控制單元56，具有“部件ID=T000012、T005689”之儲存器外時間46H不超出濕氣吸取管理時間46G。
    補充決定單元54決定被架設在架設裝置17中複數個架設位置中之分別架設位置的治具20之電子部件20A的總共剩餘計數(總數)是否較小於被要求以達成生產計畫之數目。
    參考計畫DB 43中之產品計數43D以及單元型號DB 44中之架設計數44F，補充決定單元54根據每個選擇生產計畫之電子部件20A之(架設數目*產品數目)，計算被要求的電子部件20A數目。進一步地，補充決定單元54加總每個生產計畫被計算之所有被要求的數目總數，並且計算達成所要求被使用在生產計畫的電子部件20A之計畫之數目(所要求達成計畫之數目=所要求達成計畫1之數目+所要求達成計畫2之數目+…)。
    在計算被要求以達成計畫之電子部件20A數目之後，補充決定單元54計算對應至具有每個電子部件20A之部件型號44D的架設裝置17位置之部件ID 46A的剩餘計數46I之總共剩餘計數。
    第一顯示控制單元55指定附帶著藉由部件指定單元52所指定的出現部件之一治具20，並且點亮被指定的治具20之射頻標籤20C的LED 20E。換言之，第一顯示控制單元55進行取得對應至將被移除的電子部件20A之部件型號的治具ID之處理、取得對應至所取得的治具ID的射頻標籤ID之處理、以及根據所取得的射頻標籤ID而發送一命令之處理。接著，第一顯示控制單元55進行根據射頻標籤ID發送一命令之處理，因而點亮治具20之射頻標籤20C的LED 20E。該等處理將在下面依序地被說明。 [取得對應至將被移除的電子部件20A之部件型號的治具ID之處理]
    當自部件指定單元52通知將自架設裝置17被移除之電子部件20A的部件型號45D時，第一顯示控制單元55自治具部件組合DB 45取得架設將自架設裝置17被移除之電子部件20A的治具20之治具ID 45A。
    例如，第一顯示控制單元55自治具部件組合DB 45取得對應至利用部件指定單元52被指定的部件型號45D之治具ID 45A。於第8圖展示之範例中，第一顯示控制單元55取得對應至“部件型號=P1234、P0412、P0411”之“治具ID=C0111、C2248、C0365”。 [取得對應至所取得的治具ID之射頻標籤ID的處理]
    第一顯示控制單元55指定被附帶在出現部件被指定的治具20上之射頻標籤20C。例如，第一顯示控制單元55自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至所取得的治具ID 47A之射頻標籤ID 47D。於第10圖展示之範例中，第一顯示控制單元55取得對應至“治具ID=C0111、C2248、C0365”的“射頻標籤ID=RF2625、RF0312、RF7001”。 [根據所取得之射頻標籤ID以發送命令的處理]
    第一顯示控制單元55根據所取得的射頻標籤ID以及具有對應至射頻標籤ID位置的射頻天線之天線ID而發送一命令。例如，第一顯示控制單元55自治具部件組合DB 45取得對應至射頻標籤ID 47D之對應治具ID 45A之位置45E。進一步地，第一顯示控制單元55自射頻天線DB 48取得對應至所取得位置48B之天線ID 48A。第一顯示控制單元55自射頻天線DB 48取得具有“架設器”位置48B之天線ID 48A，並且根據所取得射頻標籤ID以及天線ID發送一命令。
    於第11圖展示之範例中，第一顯示控制單元55自射頻天線DB 48取得具有“架設器1”之位置48B之“天線ID=ANT4”。接著，第一顯示控制單元55根據所取得“天線ID=ANT4”以及“射頻標籤ID=RF2625、RF0312、RF7001”，發送一命令至各治具20之射頻標籤20C。接著，對於將被移除之電子部件20A或將被移除之部件的治具20之射頻標籤20C點亮LED 20E而回應於該命令。
    進一步地，第一顯示控制單元55自通訊界面33接收其中聯結射頻標籤ID與天線ID之資訊。第一顯示控制單元55根據接收的天線ID指定射頻天線16以及18將被安置何處。
    第一顯示控制單元55自射頻標籤ID 47D指定對應的治具ID 47A，並且自治具部件組合DB 45指定被指定的治具ID 47A之位置45E(45A)。第一顯示控制單元55自射頻天線DB 48指定對應至位置45E(48B)之射頻天線16以及18。接著，第一顯示控制單元55儲存治具20之指定位置於治具部件組合DB 45中。因此，治具部件組合DB 45可更新電子部件20A位置至最新的資訊，並且儲存於其中。
    在其LED 20E利用第一顯示控制單元55被點亮之治具20自架設裝置17被移除之後，第二顯示控制單元56指定一治具20以供用於將被架設之被指定的新部件或電子部件20A，並且點亮指定的治具20之LED 20E。換言之，第二顯示控制單元56進行取得對應至將被裝設在電子部件20A之部件型號的一治具ID之處理、取得對應至所取得之治具ID的一射頻標籤ID之處理、以及根據所取得的射頻標籤ID而發送一命令的處理。接著，回應於根據所取得的射頻標籤ID而發送的命令，第二顯示控制單元56點亮架設將被架設之電子部件20A的治具20之射頻標籤20C的LED 20E。該等處理將在下面依序地被說明。 [取得對應至將被架設的電子部件20A之部件型號治具ID的處理]
    例如，當自部件指定單元52通知將被架設於架設裝置17上之電子部件20A的部件型號45D時，第二顯示控制單元56自治具部件組合DB 45指定架設將被架設於架設裝置17上之電子部件20A的治具20之治具ID 45A。於第8圖展示之範例中，第二顯示控制單元56取得對應至“部件型號=P0008、P9222、P3345”之“治具ID=C1234、C0011、C5102”。
    第二顯示控制單元56指定在自儲存電子部件20A的等待站15運載之後的一經過時間是較小於一預定數值的指定新部件中之一新部件之治具20。換言之，第二顯示控制單元56自所取得的部件ID中，抽取自濕氣吸取管理單元53通知之濕氣吸取管理時間未超出的一部件ID。接著之說明將假設自濕氣吸取管理單元53接收濕氣吸取管理時間未超出之通知。 [取得對應至所取得之治具ID的射頻標籤ID之處理]
    第二顯示控制單元56指定架設指定新部件之治具20的射頻標籤20C。例如，第二顯示控制單元56自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至指定治具20之治具ID 47A的射頻標籤20C之射頻標籤ID 47D。於第10圖展示之範例中，第二顯示控制單元56取得對應至“治具ID=C1234、C0011、C5102”之“射頻標籤ID=RF0001、RF0127、RF3389”。 [根據取得之射頻標籤ID而發送命令的處理]
    第二顯示控制單元56根據取得的射頻標籤ID以及具有對應至射頻標籤ID之位置的射頻天線之天線ID而發送一命令。例如，第二顯示控制單元56自治具部件組合DB 45取得對應於射頻標籤ID 47D之對應治具ID 45A的位置45E。進一步地，第二顯示控制單元56自射頻天線DB 48取得對應至取得的位置48B之天線ID 48A。第二顯示控制單元56自射頻天線DB 48取得具有“等待站”位置48B之天線ID 48A，並且根據取得的射頻標籤ID以及天線ID而發送一命令。
    於第11圖展示之範例中，第二顯示控制單元56自射頻天線DB 48取得具有“等待站1”位置48B之“天線ID=ANT1”。第二顯示控制單元56根據取得的“天線ID=ANT1”以及“射頻標籤ID=RF0001、RF0127、RF3389”，發送一命令至各治具20之射頻標籤20C。接著，對於將被架設之電子部件20A的治具20之射頻標籤20C點亮LED 20E而回應至該命令。
    當自濕氣吸取管理單元53接收濕氣吸取管理部件之儲存器外時間超出濕氣吸取管理時間的通知時，第二顯示控制單元56可能使架設所通知的濕氣吸取管理部件之治具20的射頻標籤20C之LED 20E閃爍。例如，第二顯示控制單元56自治具部件組合DB 45取得治具ID 45A以及對應至利用部件指定單元52指定的部件型號45D之部件ID 45B。
    接著，第二顯示控制單元56自所取得的部件ID 45B中抽取自濕氣吸取管理單元53所通知濕氣吸取管理時間超出之部件ID。進一步地，第二顯示控制單元56自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至所取得的治具ID 45A(47A)之射頻標籤ID 47D。第二顯示控制單元56自射頻天線DB 48取得具有“等待站”位置48B之天線ID 48A。接著，第二顯示控制單元56根據取得的天線ID 48A以及射頻標籤ID發送一命令。因此，第二顯示控制單元56使具有對應至射頻標籤ID之射頻標籤20C的治具20之LED 20E閃爍。
    當基板單元之生產計畫被終止時，第三顯示控制單元57指定將自治具20被移除以及被拆解之電子部件20A的一治具20，並且點亮指定的治具20之射頻標籤20C的LED 20E。換言之，當自部件指定單元52通知將被拆解之電子部件20A的部件型號時，第三顯示控制單元57指定對於將被拆解之電子部件20A的治具20並且發送一命令至指定的治具20之射頻標籤20C。
    例如，第三顯示控制單元57自治具部件組合DB 45取得對應至利用部件指定單元52被指定的部件型號45D之治具ID 45A。於第8圖展示之範例中，第三顯示控制單元57取得對應至“部件型號=P1234、P0412”之“治具ID=C0111、C2248”。
    進一步地，第三顯示控制單元57自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至取得的治具ID 45A(47A)之射頻標籤ID 47D。於第10圖展示之範例中，第三顯示控制單元57取得對應至“治具ID=C0111、C2248”的“射頻標籤ID=RF2625、RF0312”。
    第三顯示控制單元57自射頻天線DB 48取得具有“等待站”位置48B之天線ID 48A。接著，第三顯示控制單元57根據取得的天線ID 48A以及射頻標籤ID發送一命令。例如，第三顯示控制單元57自治具部件組合DB 45取得對應至射頻標籤ID 47D之治具ID 45A的位置45E。進一步地，第三顯示控制單元57自射頻天線DB 48取得對應至取得的位置48B之天線ID 48A。第三顯示控制單元57自射頻天線DB 48取得具有“架設器”位置48B之天線ID 48A，並且根據取得的射頻標籤ID以及天線ID發送一命令。於第11圖展示之範例中，第三顯示控制單元57自射頻天線DB 48取得具有“等待站1”位置48B之“天線ID=ANT1”。第三顯示控制單元57根據取得的“天線ID=ANT1”以及“射頻標籤ID=RF2625、RF0312”而發送一命令至各治具20之射頻標籤20C。接著，對於將被拆解之電子部件20A或將被拆解之部件之治具20的射頻標籤20C點亮LED 20E而回應於該命令。
    當自補充決定單元54通知剩餘電子部件20A數目是較小於達成計畫所要求之數目的事實時，第四顯示控制單元58指定不被架設在架設位置的治具20中之一架設將被補充電子部件20A之治具20。第四顯示控制單元58點亮指定的治具20之射頻標籤20C的LED 20E。換言之，第四顯示控制單元58進行取得對應至將被補充之電子部件20A的部件型號之治具ID的處理，以及指定對應至取得的治具ID之射頻標籤ID的處理。進一步地，第四顯示控制單元58進行根據取得的射頻標籤ID發送一命令之處理，因而點亮對於將被補充之部件的治具20之LED 20E。該等處理將於下面依序地被說明。 [取得對應至將被補充之電子部件20A的部件型號之治具ID的處理]
    例如，當自部件指定單元52通知將被補充之電子部件20A的部件型號45D時，第四顯示控制單元58自治具部件組合DB 45指定架設將被補充之電子部件20A，其將被裝設在架設裝置17上，之治具20的治具ID 45A。於第8圖展示之範例中，第四顯示控制單元58指定對應至“部件型號=P0008、P9222、P3345”之“治具ID=C1234、C0011、C5102”。
    第四顯示控制單元58指定架設將被補充之電子部件20A的治具20，其中在自儲存將被補充之電子部件20A的等待站15運載之後的一經過時間較小於一預定數值。換言之，第四顯示控制單元58自取得的部件ID中抽取用於自濕氣吸取管理單元53通知濕氣吸取管理時間未超出的一部件ID。將說明假設濕氣吸取管理時間未超出之通知自濕氣吸取管理單元53被接收。 [指定對應至指定的治具ID之射頻標籤ID的處理]
    第四顯示控制單元58指定架設將被補充之電子部件20A之指定治具20之射頻標籤20C。例如，第四顯示控制單元58自治具-射頻標籤組合DB 47指定對應至指定治具20之治具ID 47A的射頻標籤20C之射頻標籤ID 47D。於第10圖展示之範例中，第四顯示控制單元58指定對應至“治具ID=C1234、C0011、C5102”之“射頻標籤ID=RF00001、RF0127、RF3389”。 [根據指定的射頻標籤ID而發送命令的處理]
    第四顯示控制單元58根據取得的射頻標籤ID以及具有對應至射頻標籤ID的位置之射頻天線的天線ID而發送一命令。例如，第四顯示控制單元58自治具部件組合DB 45取得具有對應至射頻標籤ID 47D之治具ID 45A的位置45E。進一步地，第四顯示控制單元58自射頻天線DB 48取得對應至取得的位置48B之天線ID 48A。第四顯示控制單元58自射頻天線DB 48取得具有“架設器”位置48B之天線ID 48A，並且根據取得的射頻標籤ID以及天線ID發送一命令。
    於第11圖展示之範例中，第四顯示控制單元58自射頻天線DB 48取得具有“等待站1”位置48B之“天線ID=ANT1”。接著，第四顯示控制單元58根據取得的“天線ID=ANT1”以及“射頻標籤ID=射頻0001、RF0127、RF3389”而發送一命令至各治具20之射頻標籤20C。接著，對於將被補充之電子部件20A或將被補充的部件之治具20的射頻標籤20C點亮LED 20E而回應於該命令。
    下面將參考第12圖說明部件操作支援裝置11之操作。第12圖是展示用於階段改變支援處理之控制單元35的操作範例流程圖。
    當經由輸入單元31接收將被操作之電子部件20A的設定時(於步驟S101中之“是”)，部件操作支援裝置11中之控制單元35經由輸入單元31自工作人員接收每個階段改變工作之目標計畫的設定(步驟S102)。控制單元35中之操作決定單元51決定所接收的設定是否適用於條件(步驟S103)。當決定所接收的設定是適用於該等條件時(步驟S103中之“是”)，操作決定單元51經由輸入單元31接收開始移除電子部件20A之工作的指令(步驟S104)。另一方面，當決定所接收的設定是不適用於條件時(步驟S103中為“否”)，操作決定單元51前進至步驟S101以接收一新的部件操作設定。於此情況中，部件操作支援裝置11可自輸出單元32輸出該設定是不適用於條件之訊息。
    進一步地，控制單元35進行報告將被移除之電子部件20A或將被移除之部件的處理(步驟S105)。進一步地，在進行報告將被移除之部件的處理之後，控制單元35決定是否已經由輸入單元31自工作人員接收開始架設電子部件20A之工作的指令(步驟S106)。當決定控制單元35已自工作人員接收開始架設電子部件20A之工作的指令時(步驟S106中為“是”)，控制單元35進行報告將被架設之電子部件20A或將被架設之部件的處理(步驟S107)，並且終止第12圖展示之處理操作。另一方面，當決定控制單元35沒自工作人員接收開始架設電子部件20A之工作的指令時(步驟S106中為“否”)，控制單元35不進行處理程序，直至其自工作人員接收開始架設電子部件20A之工作的指令為止。
    第13圖是展示用於報告將被移除之部件的處理之控制單元35的處理操作範例之流程圖。該等處理程序對應至第12圖展示之步驟S105。
    控制單元35中之部件指定單元52決定一“生產中”計畫是否出現(步驟S201)。當決定“生產中”計畫出現時(於步驟S201中為“是”)，部件指定單元52自計畫DB 43取得“生產中”計畫之族群43G(步驟S202)。進一步地，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有相同於所取得的族群43G之族群以及具有“生產中”或“計畫中”之狀態43H的計畫之單元型號43C(步驟S203)。接著，部件指定單元52自單元型號DB 44取得對應至於步驟S203中所取得之單元型號43C(44B)之部件型號44D(步驟S204)。
    另一方面，當決定“生產中”計畫不出現時(於步驟S201中為“否”)，部件指定單元52決定“生產完成”計畫是否出現(步驟S205)。當決定“生產完成”計畫出現時(於步驟S205中為“是”)，部件指定單元52自計畫DB 43取得“生產完成”計畫中之最後生產計畫的族群43G(步驟S206)。進一步地，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有如所取得的族群43G之相同族群以及具有“計畫中”之狀態43H的計畫單元型號43C(步驟S207)。接著，部件指定單元52自單元型號DB 44取得對應至步驟S207中所取得之單元型號43C(44B)的部件型號44D(步驟S208)。另一方面，當決定一“生產完成”計畫不出現時(於步驟S205中為“否”)，部件指定單元52前進至步驟S209。
    部件指定單元52自計畫DB 43取得一新的生產計畫之族群43G(步驟S209)。進一步地，部件指定單元52自計畫DB 43取得具有如所取得的族群43G之相同族群的所有計畫之單元型號43C(步驟S210)。接著，部件指定單元52自單元型號DB 44取得對應至步驟S210中所取得單元型號43C(44B)之部件型號44D(步驟S211)。
    部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得具有“架設器”位置45E之部件型號45D(步驟S212)。進一步地，部件指定單元52指定將被移除之電子部件20A的部件型號45D。亦即，部件指定單元52自步驟S212中所取得的部件型號45D抽取除了於步驟S204、S208、S209中所取得的部件型號外之部件型號(步驟S213)。
    第一顯示控制單元55自被指定於步驟S213中將被移除的電子部件20A之部件型號45D取得具有“架設器”位置45E之治具ID 45A(步驟S214)。進一步地，第一顯示控制單元55自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至於步驟S214中所取得之治具ID 45A(47A)的射頻標籤ID 47D(步驟S215)。進一步地，第一顯示控制單元55自射頻天線DB 48取得具有“架設器”位置48B之天線ID 48A(步驟S216)。接著，第一顯示控制單元55根據取得的天線ID 48A以及射頻標籤ID，發送一命令至對於將被移除的電子部件20A之治具20的射頻標籤20C(步驟S217)。回應於該命令，對於將被移除的電子部件20A之治具20的射頻標籤20C點亮LED 20E。
    於控制單元35之處理步驟中，步驟S201至步驟S208中之處理程序以及步驟S209至步驟S211中之處理程序的順序是可交換的並且可在相同時間被進行。
    於第13圖展示之處理程序中，當對於將被移除之部件的一治具20出現於被裝設在架設裝置17上之治具20中時，對於將被移除之部件的治具20之射頻標籤20C的LED 20E被點亮。因此，工作人員可容易地自被裝設在架設裝置17上之治具20識別將被移除之部件的治具20。 [報告將裝設之電子部件的處理]
    第14圖是展示用於報告將被架設之部件的處理之控制單元35的處理操作範例流程圖。該等處理程序對應至第12圖展示之步驟S107中的處理程序。
    控制單元35中之部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得具有“架設器”位置45E之部件型號45D(步驟S301)。進一步地，部件指定單元52指定將被裝設的電子部件20A之部件型號45D。亦即，部件指定單元52在所取得的部件型號45D中抽取不出現於步驟S211中所取得之部件型號的部件型號(步驟S302)。部件指定單元52自治具部件組合DB 45取得具有“等待站”位置45E之部件型號45D的部件ID 45B(步驟S303)。
    部件指定單元52決定將被架設之電子部件20A是否於等待站15中(步驟S304)。亦即，部件指定單元52決定於步驟S302中被指定的部件型號是否出現於步驟S303所取得之部件型號45D中。當部件指定單元52決定於步驟S302中所選擇的部件型號出現於步驟S303所取得之部件型號中時(於步驟S304中為“是”)，第二顯示控制單元56進行步驟S305中之處理。亦即，第二顯示控制單元56自治具部件組合DB 45取得治具ID 45A以及對應至步驟S303中所取得的部件型號45D之部件ID 45B(步驟S305)。另一方面，當決定於步驟S302中所選擇的部件型號不出現在步驟S303所取得之部件型號45D中時(於步驟S304中為“否”)，部件指定單元52決定將被架設之電子部件20A不被備妥於等待站15中。接著，部件指定單元52終止第14圖展示之處理操作。
    濕氣吸取管理單元53自部件DB 46取得其儲存器外時間不超出濕氣吸取管理時間之部件ID 46A(步驟S306)。進一步地，第二顯示控制單元56取得對應至步驟S306中所取得的部件ID 46A之射頻標籤ID(步驟S307)。亦即，第二顯示控制單元56自治具部件組合DB 45取得對應至步驟S306中所取得之部件ID 46A(45B)的治具ID 45A。進一步地，第二顯示控制單元56自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至所取得的治具ID 45A(47A)之射頻標籤ID 47D。第二顯示控制單元56自射頻天線DB 48取得具有“等待站”位置48B之天線ID 48A(步驟S308)。
    濕氣吸取管理單元53自部件DB 46取得儲存器外時間超出濕氣吸取管理時間之部件ID 46(步驟S309)。進一步地，第二顯示控制單元56自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至具有於步驟S309中所取得之部件ID 46A(45B)的治具ID 45A(47A)之射頻標籤ID 47D(步驟S310)。第二顯示控制單元56自治具部件組合DB 45取得對應至步驟S309中所取得之部件ID 45B的治具ID 45A。進一步地，第二顯示控制單元56自治具-射頻標籤組合DB 47取得對應至所取得的治具ID 47A之射頻標籤ID 47D。第二顯示控制單元56自射頻天線DB 48取得具有“等待站”位置48B之天線ID 48A(步驟S311)。
    第二顯示控制單元56根據於步驟S308中所取得之天線ID 48A發送點亮有關等待站15的顯示燈15A之命令(步驟S312)。等待站15之顯示燈15A回應於該命令被點亮。因此，工作人員可識別等待站15，其中回應於顯示燈15A的點亮，對於將被架設之電子部件20A的治具20被儲存於該等待站15中。
    進一步地，第二顯示控制單元56根據於步驟S308中所取得之天線ID 48A以及於步驟S307中所取得之射頻標籤ID，發送一命令至濕氣吸取管理不超出之將被架設部件的治具20之射頻標籤20C(步驟S313)。回應於該命令，對於將被架設之部件的治具20之射頻標籤20C點亮LED 20E。因此，回應於LED 20E的光點亮，工作人員可識別濕氣吸取管理時間不超出之將被架設的電子部件20A之治具20。
    進一步地，第二顯示控制單元56根據於步驟S311中所取得的天線ID 48A發送點亮有關等待站15的顯示燈15A之命令(步驟S314)。回應於該命令，等待站15之顯示燈15A被點亮。因此，回應於顯示燈15A之點亮，工作人員可識別等待站15，而對於將被架設之電子部件20A的治具20被儲存於其中。
    進一步地，根據於步驟S311中所取得之天線ID 48A以及於步驟S310中所取得之射頻標籤ID，第二顯示控制單元56發送濕氣吸取管理時間被超出之一命令至將被架設之部件的治具20之射頻標籤20C(步驟S315)。回應於該命令，對於濕氣吸取管理時間被超出之將被裝設的部件之治具20的射頻標籤20C使LED 20E閃爍。因此，回應於LED 20E之閃爍，工作人員可識別濕氣吸取管理時間被超出之將被架設的電子部件20A之治具20。
    於控制單元35之處理步驟中，步驟S306至步驟S308中之處理程序以及步驟S309至步驟S311中之處理程序的順序是可交換，並且可在相同時間被進行。步驟S312以及步驟S313中之處理程序的順序是可交換的，並且可在相同時間被進行。步驟S314以及步驟S315中之處理程序的順序是可交換的，並且可在相同時間被進行。步驟S313以及步驟S315中之處理程序的順序是可交換的，並且可在相同時間被進行。
    於第14圖展示之處理程序中，當對於濕氣吸取管理時間不超出之將被架設之部件的治具20出現於等待站15中時，例如，對於將被架設之部件的治具20之射頻標籤20C的LED 20E被點亮。所以，工作人員可容易地識別對於濕氣吸取管理時間不超出之將被架設之部件的治具20。
    於第14圖展示之處理中，當對於濕氣吸取管理時間超出之將被架設之部件的一治具20出現於等待站15中時，例如，對於將被架設之部件的治具20之射頻標籤20C的LED 20E被閃爍。因此，工作人員可容易地識別對於濕氣吸取管理時間超出之將被架設的部件之治具20。
    於第14圖展示之處理中，當對於將被架設之部件的一治具20出現於等待站15中時，等待站15之顯示燈15A被點亮。因此，工作人員可容易地識別於其中出現將被架設之部件的治具20之等待站15。
    接著，部件操作支援裝置11預測被要求以達成被架設於架設裝置17中之治具20的基板單元之生產計畫的電子部件20A之不足，以便在階段改變工作之後防止設備由於部件不足被停止。接著，部件操作支援裝置11報告至工作人員，有關架設所預測不足而將被補充之電子部件20A的治具20。第15以及16圖是展示對於報告將被補充之部件的處理之控制單元35的處理程序操作範例流程圖。
    於第15圖中，控制單元35經由輸入單元31利用工作人員選擇基板單元生產計畫中之目標生產計畫(步驟S401)。當一目標生產計畫被選擇時，控制單元35決定目標生產計畫之適應條件是否符合相關之計畫DB 43中之計畫順序43A以及狀態43H(步驟S402)。該等適應條件是：目標生產計畫是一“生產中”或“計畫中”之計畫、該狀態是“生產中”或“計畫中”、以及計畫順序是接續於先前的生產完成之計畫。
    當目標生產計畫之適應條件被滿足時(於步驟S402中為“是”)，控制單元35中之部件指定單元52自單元型號DB 44取得被使用於選擇的生產計畫中之基板單元的電子部件20A之部件型號44D(步驟S403)。
    當電子部件20A之部件型號44D被取得時，控制單元35中之補充決定單元54計算被要求以達成每個選擇的生產計畫之部件型號44D的計畫之電子部件20A數目(步驟S404)。根據參考計畫DB 43中之產品計數43D以及單元型號DB 44中之架設計數44F之每個所選擇生產計畫之電子部件20A的(架設數目*產品數目)，補充決定單元54計算被要求的電子部件20A數目。進一步地，補充決定單元54加總每個生產計畫被計算之所有被要求數目的總數，並且計算被使用於生產計畫之要求的電子部件20A數目(被要求以達成計畫數目=要求達成計畫1之數目+要求達成計畫2之數目+…)。
    在計算被要求以達成每個部件型號44D之計畫的電子部件20A數目之後，補充決定單元54計算對應至每個部件型號44D具有架設裝置17位置之部件ID 46A的剩餘計數46I之總共剩餘計數(步驟S405)。補充決定單元54自治具部件組合DB 45取得部件型號44D中具有“架設器”位置45E之部件ID 45B(45D)。進一步地，補充決定單元54自部件DB 46取得對應至部件ID 45B(46A)之剩餘計數46I，並且根據取得的剩餘計數46I計算具有架設裝置17位置之剩餘電子部件20A總數目。
    補充決定單元54抽取將被補充之電子部件20A的部件型號，其中對於具有架設裝置17位置的每個電子部件20A，在步驟S405中被計算之總共剩餘計數是較小於在步驟S404中被計算之達成計畫所要求的數目(步驟S406)。亦即，補充決定單元54指定於目標生產計畫中短缺而將被補充之電子部件20A。
    當將被補充之電子部件20A的部件型號被抽取時，在使用將被補充之電子部件20A的生產計畫中，補充決定單元54指定對於剩餘電子部件20A總數目是0或更少的一生產計畫(步驟S407)。補充決定單元54依計畫順序自將被補充之剩餘電子部件20A總數目依序地減去被要求以達成計畫之電子部件20A數目，並且指定總共剩餘數目是0或更少或部件變短缺的一生產計畫。
    當生產計畫之剩餘電子部件20A總數目是0或更少時，補充決定單元54於指定的計畫開始時計算將被補充之剩餘電子部件20A的最後數目(步驟S408)。補充決定單元54自總共剩餘計數減去被要求數目直至將被補充之電子部件20A的生產計畫短缺為止，例如(最後剩餘計數=總共剩餘計數-達成計畫1所要求之數目-達成計畫2被要求之數目-…)，因而計算出將被補充之剩餘電子部件20A的最後數目。
    當將被補充之剩餘電子部件20A的最後數目被計算出時，補充決定單元54於指定的計畫上將最後剩餘計數除以架設計數44F，因而計算出將被補充之不足電子部件20A數目(步驟S409)。補充決定單元54自單元型號DB 44取得對應至將被補充之電子部件20A的部件型號44D之架設計數44F。接著，補充決定單元54根據具有最後剩餘計數÷計畫3之架設計數44F而計算計畫3上之不足部件數目。
    當將被補充之不足電子部件20A數目被計算時，補充決定單元54取得對應至將被補充之電子部件20A的部件型號而具有等待站15位置之剩餘電子部件20A數目(步驟S410)。補充決定單元54自治具部件組合DB 45取得將被補充之電子部件20A的部件型號45D中具有等待站15之位置45E之部件型號45D。當部件型號45D被取得時，補充決定單元54自部件DB 46取得對應至將被補充之電子部件20A的部件型號45D之剩餘計數46I。
    補充決定單元54自被要求以達成對應至將被補充之電子部件20A的部件型號45D之計畫的電子部件20A數目減去總共剩餘計數，因而計算出不足電子部件20A數目(步驟S411)。
    補充決定單元54自不足計數減去將被補充之電子部件20A的每個部件型號45D(46C)之具有等待站15位置的部件ID 46A之剩餘計數46I中的最小剩餘計數(步驟S412)。補充決定單元54自治具部件組合DB 45取得將被補充的電子部件20A之部件型號45D中具有等待站15位置45E之部件型號45D。進一步地，補充決定單元54自部件DB 46取得具有對應至所取得之部件型號45D(46C)的部件ID 46A之剩餘計數46I。更進一步地，補充決定單元54自具有取得的部件ID 46A之剩餘計數46I選擇最小剩餘計數，並且自不足計數減去所選擇的最小剩餘計數。補充決定單元54將架設將被補充之部件部件的治具20之治具ID與被使用於減算之部件ID儲存於儲存單元34中。
    補充決定單元54決定在步驟S412中之減算結果的不足計數是否為0或更少(步驟S413)。當不足計數不是0或更少時(於步驟S413中為“否”)，補充決定單元54決定於步驟S412中未處理之一部件ID 46A是否餘留(步驟S414)。於步驟S412中未處理之剩餘部件ID數目是具有部件ID 46A的剩餘計數46I，其是在等待站15中具有部件ID 46A之最小剩餘計數46I中沒在步驟S412中自不足計數被減去者。
    當一未被處理的部件ID餘留時(於步驟S414中為“是”)，補充決定單元54前進至步驟S412以選擇於等待站15中具有部件ID 46A之最小剩餘計數46I中未被處理的部件ID 46A之剩餘計數，並且自不足計數中將其減去。當不足計數是0或更少時(於步驟S413中為“是”)，補充決定單元54前進至第16圖展示之M1。根據等待站15中具有將被補充之電子部件20A的部件ID之捲帶寬度以及捲帶間隙，當對於將被補充之電子部件20A的所有治具20被架設在架設裝置17上時，補充決定單元54計算總共架設數目(步驟S421)。補充決定單元54自部件DB 46取得等待站15中將被補充之電子部件20A的所有部件ID 46A之捲帶寬度46D以及捲帶間隙46E。進一步地，補充決定單元54自等待站15中將被補充之每個電子部件20A的卡匣狀況DB 41取得對應至捲帶寬度41A以及捲帶間隙41B之佔用的架設計數41C。接著，根據等待站15中對於電子部件20A的治具20之佔用架設計數總數，補充決定單元54計算總共架設數目。
    進一步地，根據架設裝置17中電子部件20A的部件ID之捲帶寬度以及捲帶間隙，補充決定單元54計算目前裝設在架設裝置17上的所有治具20之總共架設數目(步驟S422)。
    根據於步驟S421中被計算之總共架設數目以及於步驟S422中被計算之總共架設數目的總數，補充決定單元54計算總共被要求之架設數目(步驟S423)。補充決定單元54決定總共被要求之架設數目是否在架設裝置17之最大可架設數目之內(步驟S424)。例如，對於具有架設器數目1之架設裝置17，參考架設裝置DB 42，根據“96”個前端上的架設計數42B以及“96”個後端上的架設計數42C，架設裝置17之最大可架設數目假設“192”最大可架設數目。
    當總共被要求之架設數目是在架設裝置17之最大可架設數目之內時(於步驟S424中為“是”)，補充決定單元54決定對於所有將被補充之電子部件20A的所有治具20是可一次被架設於架設裝置17上。接著，補充決定單元54如所報告地指定將被補充之所有電子部件20A的部件ID(步驟S425)。
    控制單元35中之第四顯示控制單元58自治具部件組合DB 45取得架設具有將被報告之指定的部件ID 45B之電子部件20A的治具20之治具ID 45A以及位置45E(步驟S426)。當取得具有將被報告之指定的部件ID 45B之治具20的治具ID 45A以及位置45E時，第四顯示控制單元58自治具-射頻標籤組合DB 47取得具有治具ID 45A(47A)之治具20的射頻標籤ID 47D(步驟S427)。
    第四顯示控制單元58自射頻天線DB 48取得對應至等待站15之取得位置45E(48B)的天線ID 48A。接著，根據取得的天線ID 48A，第四顯示控制單元58發送點亮等待站15之顯示燈15A的命令(步驟S428)。回應至該命令，等待站15之顯示燈15A被點亮。因此，回應至顯示燈15A之點亮，工作人員是可識別將被補充之電子部件20A的治具20被儲存於其中之等待站15。
    進一步地，根據對應至等待站15之位置48B的天線ID 48A以及射頻標籤ID 47D，第四顯示控制單元58發送點亮LED 20E之命令(步驟S429)。回應於該命令，對於將被補充之電子部件20A的治具20之射頻標籤20C點亮LED 20E。因此，回應於LED 20E之點亮，工作人員可識別對於將被補充之電子部件20A的治具20。
    當總共被要求架設數目是不在架設裝置17之最大可架設數目之內時(於步驟S424中為“否”)，補充決定單元54決定對於將被補充的所有電子部件20A之全部治具20是不可一次架設於架設裝置17上。接著，補充決定單元54指定如所報告地在將被補充之電子部件20A中最先短缺的電子部件20A之部件ID 46A(步驟S430)。補充決定單元54重複地指定對於在將被補充的電子部件20A中之將被報告之電子部件20A的治具20，直至架設裝置17之空著的架設數目達到零為止。
    於第15圖展示之處理程序中，當對於將被補充之電子部件20A的治具20出現在等待站15中時，對於將被補充之電子部件20A的治具20之射頻標籤20C的LED 20E被點亮。因此，工作人員是可容易地識別對於將被補充之電子部件20A的治具20。
    於第15圖展示之處理程序中，當對於將被補充之電子部件20A的治具20出現在等待站15中時，等待站15之顯示燈15A被點亮。因此，工作人員是可容易地識別其中將被補充的電子部件20A之治具20出現的等待站15。
    第15圖展示之處理程序中，當裝設在架設裝置17上之治具20的剩餘電子部件20A數目是較小於被要求以達成未來生產計畫之數目時，架設將被補充之電子部件20A的治具20之射頻標籤20C的LED 20E被點亮。因此，工作人員是可自等待站15容易地識別對於將被補充之電子部件20A的治具20，因而有效地進行補充電子部件20A之工作。
    當架設將裝設在架設裝置17上之一新的電子部件20A之治具20出現時，部件操作支援裝置11根據本實施例點亮治具20之射頻標籤20C的LED 20E。部件操作支援裝置11經由LED 20E之光放射，報告被儲存於等待站15中將被架設在架設裝置17上的治具20至工作人員。因此，工作人員是可容易地識別將被架設之電子部件20A的治具20，因而有效地進行階段改變工作。
    進一步地，部件操作支援裝置11點亮等待站15之顯示燈15A，對於將被架設在架設裝置17上之新電子部件20A的治具20被儲存於等待站15中。因此，工作人員是可自該等等待站15中識別對於將被架設之電子部件20A的治具20被儲存於其中之等待站15，因而有效地進行階段改變工作。
    進一步地，當被架設於架設裝置17上之治具20的剩餘電子部件20A數目是較少於達成未來生產計畫所要求之數目時，部件操作支援裝置11使架設將被補充之電子部件20A的治具20之射頻標籤20C的LED 20E發光。部件操作支援裝置11將架設將被補充之電子部件20A而被儲存於等待站15中的治具20經由發光的LED 20E報告至工作人員。因此，工作人員是可自等待站15容易地識別用於將被補充之電子部件20A的治具20，因而有效地進行補充電子部件20A之工作。
    進一步地，部件操作支援裝置11點亮等待站15的顯示燈15A，其中架設將被補充之電子部件20A的治具20被儲存於等待站15。因此，工作人員是可自等待站15識別對於將被補充之電子部件20A的治具20儲存於其中的等待站15，因而有效地進行補充電子部件20A之工作。
    除了被架設於架設裝置17上的治具20中之共用於未來生產計畫中的電子部件20A之外，部件操作支援裝置11點亮架設電子部件20A之治具20的射頻標籤20C之LED 20E。部件操作支援裝置11將對於將自架設裝置17被移除的電子部件20A之治具20報告至工作人員。因此，工作人員是可容易地識別對於將自架設裝置17被移除之電子部件20A的治具20，因而有效地進行階段改變工作。
    部件操作支援裝置11點亮架設濕氣吸取管理部件的治具20之射頻標籤20C的LED 20E，對於該濕氣吸取管理部件之儲存器外時間不超出濕氣吸取管理時間。因此，工作人員是可防止對於濕氣吸取管理時間被超出的電子部件20A錯誤地被使用。
    進一步地，部件操作支援裝置11閃爍架設對於儲存器外時間超出濕氣吸取管理時間之濕氣吸取管理部件的治具20之射頻標籤20C的LED 20E。因此，工作人員是可防止對於濕氣吸取管理時間超出的電子部件20A被遺留。
    部件操作支援裝置11，對於等待站15中之電子部件20A，點亮對於將被拆解之部件的治具20之射頻標籤20C的LED 20E，該治具20是不被排程而操作於未來生產計畫中。因此，工作人員是可容易地識別對於將被拆解之部件的治具20，因而有效地進行階段改變工作。
    根據本發明實施例之部件操作支援裝置11已藉由自由配置系統操作被說明，但其是可應用至固定配置系統操作。於此情況中，部件操作支援裝置11以架設位置之位址數目的上升順序，使對於將裝設在架設裝置17上的電子部件20A之治具20的射頻標籤20C之LED 20E發光。因此，即使當治具20不藉由計畫或以架設順序被配置時，工作人員也是可自等待站15容易地識別對於電子部件20A之治具20。
    本實施例中，當被架設在架設裝置17中之治具20中的剩餘電子部件20A數目是較小於達成計畫所要求之數目時，對於不被架設在架設裝置17上的治具20，而將被補充的部件之治具20的射頻標籤20C之LED 20E被點亮。但是，將比較於被架設在架設裝置17上的治具20之剩餘電子部件20A數目的一預定數目是不受限定於達成計畫所要求之數目。
    於固定配置系統操作中，當點亮儲存將被補充之電子部件20A的治具20於等待站15中的顯示燈15A時，部件操作支援裝置11可顯示治具20之架設位置的位址數目於等待站15之顯示單元15B上。相似地，當點亮其中儲存著將被架設在架設裝置17上之電子部件20A的治具20之等待站15的顯示燈15A時，部件操作支援裝置11可顯示治具20架設位置之位址數目於等待站15之顯示單元15B上。於此情況中，工作人員是可根據顯示單元15B之內容辨識治具20之架設位置，因而強化工作效率。
    根據本發明實施例之部件操作支援裝置11已藉由自由配置系統操作被說明，但其是可從自由配置系統被切換至固定配置系統或可從固定配置系統被切換至自由配置系統。
    部件操作支援裝置11可改變在對於將被移除之部件的治具20、用於將被架設之部件的治具20、用於將被拆解之部件的治具20、以及用於將被補充之部件的治具20中之將被點亮的LED 20E色彩。例如，部件操作支援裝置11可假設以白色用於將被移除之部件的治具20、以藍色用於將被架設之部件的治具20、以紅色用於將被拆解之部件的治具20以及以綠色用於將被補充之部件的治具20。
    部件操作支援裝置11已被說明如支援一架設裝置17上之階段改變工作，但其是不受此限定的。例如，部件操作支援裝置11可支援複數個架設裝置17上的階段改變工作。於這情況中，被架設於架設裝置17上之電子部件20A之用於架設的每個架設裝置17所被點亮的LED 20E之色彩或光放射頻率可被改變，因而將用於架設之架設裝置17以及電子部件20A通知至工作人員。
    部件操作支援裝置11被連接到儲存各種DB於其中的資料庫12以自資料庫12收集各種DB之內容，但是各種DB可被儲存於儲存單元34中。各種DB可利用部件操作支援裝置11被儲存於可讀取並且輕便的實際媒體，例如，軟碟片(FD)、CD-ROM、MO碟片、DVD碟片、磁碟片或IC卡中。
    在本實施例上述處理程序中，被說明如自動地被進行的所有或部份處理程序，也可手動地被進行。另外地，被說明如手動地被進行之所有或部份的處理程序，可以習知的方法自動地被進行。此外，除非另外地被指定，否則說明文與圖形中所說明的處理步驟、控制步驟以及特定名稱可任意地被改變。
    所展示之分別的構成不必定地需要實際地如所展示地被組態。亦即，分別單元的分配以及整合之特定形式是不受限定於所展示者，並且所有的或部份的單元可依照各種裝載或使用情況而功能性地或實際地被分配或被整合於任何單元中。
    於各個裝置中被進行之各種處理功能的所有或任何部份可在CPU(中央處理單元)(或微電腦，例如，MPU(微處理單元)或MCU(微控制器單元))上被進行。各種處理功能的所有或任何部份可以有線邏輯硬體被進行於利用CPU(或微電腦，例如，MPU或MCU)被執行及分析之程式上。
    本實施例中說明的各種處理程序可藉由執行先前被備妥於電腦中的程式而被實現。執行具有相同如本發明實施例之功能的程式之電腦範例將在下面被說明。第17圖是展示執行部件操作支援程式的電腦範例之說明圖。
    第17圖展示執行該部件操作支援程式的電腦100包含HDD(硬碟驅動器)110、RAM(隨機存取記憶體)120、ROM(唯讀記憶體)130以及CPU 140。電腦100進一步包含操作單元150、顯示單元160以及通訊單元170。於電腦100中，HDD 110、RAM 120、ROM 130、CPU 140、操作單元150、顯示單元160以及通訊單元170經由匯流排180被連接。
    HDD 110先儲存該部件操作支援程式於其中，其作用如本實施例之相同功能。該部件操作支援程式可以不被記錄在HDD 110中，但卻被記錄在電腦可讀取記錄媒體中，例如，ROM 130或驅動器(未被展示)。記錄媒體可以是輕便型記錄媒體，例如，CD-ROM、DVD碟片或USB記憶體，或半導體記憶體，例如，快閃記憶體。部件操作支援程式是如第17圖展示之決定程式120A以及顯示控制程式120B。如需要的話，程式120A以及120B可相似於第3圖展示之控制單元35中之分別的構成而被整合或被分佈。
    接著，CPU 140自HDD 110讀取程式120A以及120B，並且轉移它們至RAM 120上，因而進行一決定處理140A以及一顯示控制處理140B。第17圖展示程式120A或120B各如何被轉移至RAM 120上。CPU 140可自HDD 110讀取程式120A以及120B而執行它們。
    HDD 110於其中儲存識別藉由使用一部件架設裝置將被架設於基板單元上之部件的識別符，以及識別可架設在部件架設裝置上並且是可以對應的方式架設該部件的治具之識別符。CPU 140決定裝設在被架設於部件架設裝置上之一個或多個治具上的部件總數目是否較小於一預定數目。當部件總共數目是較小於該預定數目時，CPU 140自HDD 110指定不被裝設在部件架設裝置上並且是架設該部件的治具之一識別符。接著，CPU 140控制具有指定的識別符之治具的顯示單元。因此，經由總數目是較少於預定數目之架設部件的治具之識別顯示，工作人員可於尋找一治具中減低工作負載。
    根據一實施例，當尋找將被補充之部件或其之總數目是較小於一預定數目的部件時，其可能減輕工作負載。
    1‧‧‧電子部件配置系統
    11‧‧‧部件操作支援裝置
    12‧‧‧資料庫
    13‧‧‧射頻天線控制盒
    14‧‧‧等待地點
    15‧‧‧等待站
    15A‧‧‧顯示燈
    15B‧‧‧顯示單元
    16、18‧‧‧射頻天線
    17‧‧‧架設裝置
    19‧‧‧條碼讀取器
    20、905‧‧‧治具
    20A‧‧‧電子部件
    20B‧‧‧治具ID
    20C‧‧‧射頻標籤
    20D‧‧‧射頻標籤ID
    20E‧‧‧LED(發光二極體)
    20F‧‧‧部件ID
    20G‧‧‧部件型號
    21‧‧‧卡匣治具
    25‧‧‧推車
    31‧‧‧輸入單元
    32‧‧‧輸出單元
    33‧‧‧通訊界面
    34‧‧‧儲存單元
    35‧‧‧控制單元
    41‧‧‧卡匣狀況DB
    41A‧‧‧捲帶寬度
    41B‧‧‧捲帶間隙
    41C‧‧‧佔用的架設計數
    42‧‧‧架設裝置DB
    42A‧‧‧架設器數目
    42B‧‧‧前邊上之卡匣架設計數
    42C‧‧‧後邊上之卡匣架設計數
    42D‧‧‧前邊上之托盤架設計數
    42E‧‧‧後邊上之托盤架設計數
    42F‧‧‧托盤架設間隙
    43‧‧‧計畫DB
    43A‧‧‧計畫順序
    43B、44A‧‧‧單元名稱
    43C、44B‧‧‧單元型號
    43D‧‧‧產品計數
    43E‧‧‧部件操作
    43F‧‧‧目標部件
    43G‧‧‧部件族群
    43H‧‧‧部件狀態
    44‧‧‧單元型號DB
    44C、45C、46B‧‧‧部件名稱
    44D、45D、46C‧‧‧部件型號
    44E‧‧‧架設位置
    44F‧‧‧架設計數
    45‧‧‧治具部件組合DB
    45A、47A‧‧‧治具ID
    45B‧‧‧部件ID
    45E‧‧‧位置
    46‧‧‧部件DB
    46A‧‧‧部件ID
    46D、47B‧‧‧捲帶寬度
    46E、47C‧‧‧捲帶間隙
    46F‧‧‧部件高度
    46G‧‧‧濕氣吸取管理時間
    46H‧‧‧儲存器外時間
    46I‧‧‧剩餘計數
    47‧‧‧治具射頻標籤組合DB
    47D‧‧‧射頻標籤ID
    48‧‧‧射頻天線DB
    48A‧‧‧天線ID
    48B‧‧‧假設位置
    51‧‧‧操作決定單元
    52‧‧‧部件指定單元
    53‧‧‧濕氣吸取管理單元
    54‧‧‧補充決定單元
    55‧‧‧第一顯示控制單元
    56‧‧‧第二顯示控制單元
    57‧‧‧第三顯示控制單元
    58‧‧‧第四顯示控制單元
    100‧‧‧電腦
    110‧‧‧HDD(硬碟驅動器)
    120‧‧‧RAM(隨機存取記憶體)
    120A‧‧‧決定程式
    120B‧‧‧顯示控制程式
    130‧‧‧ROM(唯讀記憶體)
    140‧‧‧CPU(中央處理單元)
    140A‧‧‧決定處理
    140B‧‧‧顯示控制處理
    150‧‧‧操作單元
    160‧‧‧顯示單元
    170‧‧‧通訊單元
    180‧‧‧匯流排
    900‧‧‧架設裝置
    901‧‧‧吸取頭
    902‧‧‧架設位置
    903‧‧‧電子部件
    904‧‧‧印刷基板
    S101-S107‧‧‧階段改變支援處理之操作流程步驟
    S201-S217、S301-S315、S401-S414、S421-S430‧‧‧處理操作流程步驟
    第1圖是展示根據一實施例之範例電子部件配置系統的說明圖；第2圖是展示一等待站範例之前觀圖；第3圖是展示一部件操作支援裝置範例之方塊圖；第4圖是展示被儲存於卡匣狀況DB中之資訊範例的說明圖；第5圖是展示被儲存於架設裝置DB中之資訊範例的說明圖；第6圖是展示被儲存於計畫DB中之資訊範例的說明圖；第7圖是展示被儲存於單元型號DB中之資訊範例的說明圖；第8圖是展示被儲存於治具部件組合DB中之資訊範例的說明圖；第9圖是展示被儲存於產品DB中之資訊範例的說明圖；第10圖是展示被儲存於治具-射頻標籤組合DB中之資訊範例的說明圖；第11圖是展示被儲存於射頻天線DB中之資訊範例的說明圖；第12圖是展示對於一階段改變支援處理之藉由控制單元的操作範例之流程圖；第13圖是展示對於報告將被移除之一部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第14圖是展示對於報告將被架設之部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第15圖是展示對於報告將被補充之部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第16圖是展示對於報告將被補充之部件的處理程序之藉由控制單元的處理操作範例之流程圖；第17圖是展示執行部件操作支援程式之電腦範例說明圖；以及第18圖是展示藉由配置電子部件之架設裝置的操作範例說明圖。
    1‧‧‧電子部件配置系統
    11‧‧‧部件操作支援裝置
    12‧‧‧資料庫
    13‧‧‧射頻天線控制盒
    14‧‧‧等待地點
    15‧‧‧等待站
    15A‧‧‧顯示燈
    15B‧‧‧顯示單元
    16、18‧‧‧射頻天線
    17‧‧‧架設裝置
    19‧‧‧條碼讀取器
    20‧‧‧治具
    20A‧‧‧電子部件
    20B‧‧‧治具ID
    20C‧‧‧射頻標籤
    20D‧‧‧射頻標籤ID
    20E‧‧‧LED(發光二極體)
    20F‧‧‧部件ID
    20G‧‧‧部件型號
    21‧‧‧卡匣治具
    25‧‧‧推車
    41‧‧‧卡匣狀況DB
    42‧‧‧架設裝置DB
    43‧‧‧計畫DB
    44‧‧‧單元型號DB
    45‧‧‧治具部件組合DB
    46‧‧‧部件DB
    47‧‧‧治具射頻標籤組合DB
    48‧‧‧射頻天線DB
    权利要求:
    Claims (9)
    [1] 一種治具指定支援裝置，其包含：一記憶體，以及耦接至該記憶體之一處理器，其中該處理器執行一處理程序，該處理程序包括下列步驟：決定被架設於一個或多個治具上的部件總數目是否小於一預定數目，該治具被架設在將一部件架設於一基板上之一部件架設裝置上；參考至一儲存器，該儲存器儲存識別該部件之一第一識別符以及識別可架設在該部件架設裝置上且可架設與該第一識別符相關聯之該部件的治具之一第二識別符；當該部件總數目是小於該預定數目時，指定未架設於該部件架設裝置上而架設該部件之治具的第二識別符；以及控制具有所指定第二識別符之治具的顯示。
    [2] 依據申請專利範圍第1項之治具指定支援裝置，其中該決定步驟之預定數目是達成該基板的生產計畫所要求之數目。
    [3] 依據申請專利範圍第1項之治具指定支援裝置，其中該儲存器儲存識別與該第二識別符相關聯之治具的一儲存位置之一識別符，以及該控制步驟指定在該儲存器中對應至所指定第二識別符之儲存位置的一識別符，並且根據該儲存位置之所指定識別符而識別以及顯示該儲存位置之一顯示燈。
    [4] 依據申請專利範圍第2項之治具指定支援裝置，其中該儲存器儲存識別與該第二識別符相關聯之治具的一儲存位置之一識別符，以及該控制步驟指定在該儲存器中對應至所指定第二識別符之儲存位置的一識別符，並且根據該儲存位置之所指定識別符而識別以及顯示該儲存位置之一顯示燈。
    [5] 依據申請專利範圍第1項之治具指定支援裝置，其中該儲存器儲存將被架設於與該第二識別符相關聯之治具上的庫存部件的數目，以及該控制步驟指定在該儲存器中未架設於該部件架設裝置上而將根據該庫存部件的數目架設該部件之治具的第二識別符。
    [6] 依據申請專利範圍第2項之治具指定支援裝置，其中該儲存器儲存將被架設於與該第二識別符相關聯之該治具上的庫存部件的數目，以及該控制步驟指定在該儲存器中未架設於該部件架設裝置上而將根據該庫存部件的數目而架設該部件之治具的第二識別符。
    [7] 依據申請專利範圍第2項之治具指定支援裝置，其包括一檢測步驟，檢測未架設於該部件架設裝置上的一治具之空位架設位置，其中該控制步驟包含優先地指定架設藉由該檢測步驟檢測到的該等空位架設位置之數目範圍內的部件之治具的第二識別符，其順序是使得在達成該生產計畫之前在治具中之部件總數目變得短缺。
    [8] 一種治具指定支援方法，其導致一治具指定支援裝置進行處理程序，該治具指定支援裝置指定可架設在將一部件架設於一基板上之部件架設裝置上並且架設該部件的一治具，該等處理程序包括下列步驟：使用一處理器，決定被架設於架設在該部件架設裝置上的一個或多個治具上之部件總數目是否小於一預定數目；使用該處理器，參考至一儲存器，該儲存器儲存識別該部件之一第一識別符以及識別可架設在該部件架設裝置上且可架設與該第一識別符相關聯之部件的治具之一第二識別符；當該部件總數目是小於該預定數目時，指定非架設於該部件架設裝置上而架設該部件之治具的第二識別符；以及控制具有所指定第二識別符之治具的顯示。
    [9] 一種其中儲存一治具指定支援程式之電腦可讀取記錄媒體，該治具指定支援程式導致一電腦執行包括下列步驟之處理程序：決定被架設於一個或多個治具上的部件總數目是否較小於一預定數目，該治具被架設在將一部件架設於一基板上之部件架設裝置上；參考至一儲存器，該儲存器儲存識別該部件之一第一識別符以及識別可架設在該部件架設裝置上且可架設與該第一識別符相關聯之該部件的治具之一第二識別符；當該部件總數目是小於該預定數目時，指定未架設於該部件架設裝置上而將架設該部件之治具的第二識別符；以及控制具有所指定第二識別符之治具的顯示。
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    US6817216B2|2002-08-22|2004-11-16|Accu-Assembly Incorporated|Electronic component placement|
    JP4392227B2|2003-11-27|2009-12-24|富士機械製造株式会社|電子部品供給装置|
    US7517419B2|2004-04-16|2009-04-14|Panasonic Corporation|Substrate support jig, circuit board production apparatus, and method of producing circuit board|
    TWI298791B|2005-09-15|2008-07-11|Chen Shu Mei||
    JPWO2007057968A1|2005-11-18|2009-04-30|富士通株式会社|部品搭載装置における作業支援システム、部品配列の認識方法およびカセット配列の認識方法|
    TWI300480B|2006-05-18|2008-09-01|Kinpo Elect Inc|Apparatus for testing circuit boards|
    KR100975808B1|2007-04-17|2010-08-13|니혼덴산리드가부시키가이샤|기판검사용 치구|
    JP4764476B2|2008-12-17|2011-09-07|ヤマハ発動機株式会社|部品実装装置|
    法律状态:
    2016-09-11| MM4A| Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011273889A|JP5662925B2|2011-12-14|2011-12-14|治具の特定支援装置、治具の特定支援方法及び治具の特定支援プログラム|
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